[实用新型]单晶硅切片机砂浆引流装置

说明书

一种单晶硅切片机砂浆引流装置，属于晶体硅生产设备技术领域，本装置包括两个结构相同的引流槽，两个引流槽水平延伸设置在工作台的两侧，以在晶棒切割时对砂浆起到引流作用，避免在晶棒切割过程中砂浆速度过快而对硅面造成损伤，引流槽包括第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面，第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面依次首尾连接，围成方体形空腔，第一引流面固定在机器的加工台上，第二引流面将飞溅的砂浆遮挡，第三引流面是一个砂浆流淌的平面，第二引流面、第三引流面和第四引流面构成一个槽体将砂浆引流到线面两端，避免了飞溅的砂浆在线网上再次加速，对硅片造成伤害。

技术领域

本实用新型属于晶体硅生产设备技术领域，具体涉及一种单晶硅切片机砂浆引流装置。

背景技术

单晶硅多线切片机，采用游离砂浆进行研磨。切割过程中，砂浆首先黏在钢线上，与钢线一起运动到切割位置，在钢线的压力下，将需要切割的材料研磨碎，通过砂浆把温度和研磨掉的硅粉带走。但是，砂浆在晶棒两端的分布，要少于中间位置的砂浆量，会造成翘曲分布不均匀的状况，增加引流槽可以改善两端位置的砂浆分布，改善翘曲；在切片过程中，钢线往复运动，切割到晶棒半径位置，中间位置的砂浆外排区域减小，高速运动的钢线加大了砂浆对两端硅片的冲击作用，会出现两端裂片的不良现象。因此，需要设计砂浆引流槽来将中间位置飞溅的砂浆引出线网面。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够在晶棒切割时将飞溅的砂浆引流出的单晶硅切片机砂浆引流装置。

一种单晶硅切片机砂浆引流装置，引流装置包括两个结构相同的引流槽，两个引流槽水平延伸设置在工作台的两侧，与晶棒两侧的砂浆罐道配合设置，在晶棒切割时对砂浆起到引流作用，引流槽包括第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面，第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面依次首尾连接，围成方体形空腔，第一引流面和第三引流面的大小相同，且上下正对设置，第二引流面与第四引流面左右正对设置，且第四引流面的高度小于第二引流面的高度，以使第四引流面与第一引流面之间形成缺口，且引流槽的前后端面开口，在晶棒切割时，砂浆自第四引流面的缺口进入至引流槽内，再经引流槽的前后端口将砂浆引流出。

优选的，所述第四引流面的高度为第二引流面高度的一半，以使砂浆从第四引流面的缺口流入至砂浆槽内，再经砂浆槽导流出。

优选的，在第一引流面的上端面上设置有两个螺纹孔，以与工作台拧紧固定。

本实用新型采用上述技术方案，其有益效果在于：本装置包括两个结构相同的引流槽，两个引流槽水平延伸设置在工作台的两侧，以在晶棒切割时对砂浆起到引流作用，避免在晶棒切割过程中砂浆的能量过快而对硅面造成损伤，引流槽包括第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面，第一引流面、第二引流面、第三引流面和第四引流面依次首尾连接，围成方体形空腔，第一引流面固定在机器的加工台上，第二引流面将飞溅的砂浆遮挡，第三引流面是一个砂浆流淌的平面，第二引流面、第三引流面和第四引流面构成一个槽体将砂浆引流到线面两端，避免了飞溅的砂浆在线网上再次加速，对硅片造成伤害。

附图说明

图1为单晶硅切片机砂浆引流装置的安装结构示意图。

图2为引流槽的结构示意图。

图3为引流槽的另一角度结构示意图。

图中：单晶硅切片机砂浆引流装置10、引流槽20、第一引流面21、连接孔211、第二引流面22、第三引流面23、第四引流面24、工作台30、晶棒40、钢线50、砂浆罐道60。

具体实施方式