[实用新型]半桥驱动电路、芯片和空调有效
申请号: | 201821083686.5 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208508784U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 吴严;俞超辉;刘梦坷;杨帆 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/088 | 分类号: | H02M1/088;H03K17/687 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 郭亚芳 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动控制设备 目标驱动 输出端 主控设备 输出 半桥驱动电路 初始驱动信号 开关电源 驱动开关 上桥驱动 下桥驱动 负压 关断 芯片 空调 供电电源 两路 桥臂 申请 | ||
1.一种半桥驱动电路,其特征在于,包括开关电源、主控设备、至少两个驱动控制设备和与每个所述驱动控制设备相连的驱动开关;
所述驱动开关包括上桥驱动开关和下桥驱动开关;
所述开关电源和所述主控设备均与所述驱动控制设备相连;
所述驱动控制设备的第一输出端与所述上桥驱动开关相连,所述驱动控制设备的第二输出端与所述下桥驱动开关相连;
所述主控设备输出每个所述驱动控制设备所对应的两路互补的初始驱动信号;
所述驱动控制设备跟随任一所述初始驱动信号,输出互补的第一目标驱动信号和第二目标驱动信号;
所述第一输出端输出所述第一目标驱动信号,所述第二输出端输出所述第二目标驱动信号。
2.根据权利要求1所述的半桥驱动电路,其特征在于,所述驱动控制设备包括副芯片和第一变压器;
所述第一变压器包括第一初级绕组、第一次级绕组和第二次级绕组;
所述开关电源、所述主控设备和所述第一初级绕组均与所述副芯片相连;
所述第一次级绕组与所述上桥驱动开关相连,所述第二次级绕组与所述下桥驱动开关相连,且所述第一次级绕组和所述第二次级绕组的同名端相反。
3.根据权利要求2所述的半桥驱动电路,其特征在于,还包括第一电容器;
所述第一电容器串接在所述第一初级绕组与所述副芯片形成的回路上。
4.根据权利要求2所述的半桥驱动电路,其特征在于,还包括电阻;
所述电阻串接在所述第一初级绕组与所述副芯片形成的回路上。
5.根据权利要求2所述的半桥驱动电路,其特征在于,所述副芯片为驱动增强型芯片。
6.根据权利要求2项所述的半桥驱动电路,其特征在于,所述开关电源包括控制开关、第二变压器和二极管;
所述第二变压器包括外接电源接口、第二初级绕组和第三次级绕组;
所述控制开关与所述第二初级绕组串接形成的回路与所述外接电源接口相连;
所述第三次级绕组与所述二极管串联形成的回路与每个所述副芯片相连。
7.根据权利要求1所述的半桥驱动电路,其特征在于,每个所述驱动控制设备的接地端子均连接在一起。
8.根据权利要求1所述的半桥驱动电路,其特征在于,若应用于变频器中,所述半桥驱动电路中的所述驱动控制设备的数目为3个;
对应地,所述驱动控制开关为3个。
9.根据权利要求1-8任一所述的半桥驱动电路,其特征在于,所述主控设备为主芯片,所述主芯片输出所述两路互补的初始驱动信号;或者,
所述主控设备包括主芯片和辅助元器件,所述主芯片输出一路待处理信号,由所述辅助元器件对所述待处理信号进行分路处理和取反处理,得到所述两路互补的初始驱动信号。
10.一种半桥驱动芯片,其特征在于,所述半桥芯片设置有如权利要求1-8任一项所述的半桥驱动电路。
11.一种空调,其特征在于,所述空调设置有如权利要求10所述的半桥驱动芯片。
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H02M1-00 变换装置的零部件
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H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置