[实用新型]半桥驱动电路、芯片和空调

说明书

本申请涉及一种半桥驱动电路、芯片和空调，包括开关电源、主控设备、至少两个驱动控制设备和与每个驱动控制设备相连的驱动开关；驱动开关包括上桥驱动开关和下桥驱动开关；开关电源和主控设备均与驱动控制设备相连；驱动控制设备的第一输出端与上桥驱动开关相连，驱动控制设备的第二输出端与下桥驱动开关相连；主控设备输出每个驱动控制设备所对应的两路互补的初始驱动信号；驱动控制设备跟随任一初始驱动信号，输出互补的第一目标驱动信号和第二目标驱动信号；第一输出端输出第一目标驱动信号，第二输出端输出第二目标驱动信号。在不设置负压供电电源的情况下，实现了需要关断桥臂的负压关断。采用本申请的技术方案，能够降低设计成本和难度。

技术领域

本申请涉及半桥驱动电路技术领域，具体涉及一种半桥驱动电路、芯片和空调。

背景技术

电力电子在电器领域的广泛运用，推动了各类开关管驱动芯片迅速发展。相关技术中很多半桥驱动电路都集成了隔离驱动方式及负压关断功能，使得上桥开关管的驱动得到很好的实现，上、下桥均可实现负压关断。但此类集成式隔离驱动芯片要求驱动电路的开关电源供电系统含有多路15V和多路-9V相互隔离的供电电源来实现隔离驱动和负压关断，使得半桥驱动电路的设计难度较大。

实用新型内容

本申请提供一种半桥驱动电路、芯片和空调，以解决相关技术中半桥驱动电路的设计难度较大的问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种半桥驱动电路，包括开关电源、主控设备、至少两个驱动控制设备和与每个所述驱动控制设备相连的驱动开关；

所述驱动开关包括上桥驱动开关和下桥驱动开关；

所述开关电源和所述主控设备均与所述驱动控制设备相连；

所述驱动控制设备的第一输出端与所述上桥驱动开关相连，所述驱动控制设备的第二输出端与所述下桥驱动开关相连；

所述主控设备输出每个所述驱动控制设备所对应的两路互补的初始驱动信号；

所述驱动控制设备跟随任一所述初始驱动信号，输出互补的第一目标驱动信号和第二目标驱动信号；

所述第一输出端输出所述第一目标驱动信号，所述第二输出端输出所述第二目标驱动信号。

进一步地，上述所述的半桥驱动电路中，所述驱动控制设备包括副芯片和第一变压器；

所述第一变压器包括第一初级绕组、第一次级绕组和第二次级绕组；

所述开关电源、所述主控设备和所述第一初级绕组均与所述副芯片相连；

所述第一次级绕组与所述上桥驱动开关相连，所述第二次级绕组与所述下桥驱动开关相连，且所述第一次级绕组和所述第二次级绕组的同名端相反。

进一步地，上述所述的半桥驱动电路，还包括第一电容器，

所述第一电容器串接在所述第一初级绕组与所述副芯片形成的回路上。

进一步地，上述所述的半桥驱动电路，还包括电阻；

所述电阻串接在所述第一初级绕组与所述副芯片形成的回路上。

进一步地，上述所述的半桥驱动电路中，所述副芯片为驱动增强型芯片。

进一步地，上述所述的半桥驱动电路中，所述开关电源包括控制开关、第二变压器和二极管；

所述第二变压器包括外接电源接口、第二初级绕组和第三次级绕组；

所述控制开关与所述第二初级绕组串接形成的回路与所述外接电源接口相连；

所述第三次级绕组与所述二极管串联形成的回路与每个所述副芯片相连。