[实用新型]基片传输系统有效
申请号: | 201821086946.4 | 申请日: | 2018-07-10 |
公开(公告)号: | CN208762575U | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | 刘成林 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;C30B25/12;H01L21/677 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针装置 承载装置 基片传输系统 承载基片 取放 本实用新型 机械手 工艺结果 生产效率 升降运动 升降装置 水平运动 传递 硅片 减小 升降 取出 驱动 | ||
1.一种基片传输系统,其特征在于,包括:
承载装置,用于在进行工艺时承载基片;
顶针装置,用于在对基片进行取放时承载基片;
升降装置,用于驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降,以能够在所述承载装置与顶针装置之间传递基片;
机械手,能够通过作水平运动和升降运动将所述基片传递至所述顶针装置,或者自所述顶针装置取出基片。
2.根据权利要求1所述的基片传输系统,其特征在于,所述升降装置包括传动机构和电缸,所述电缸通过所述传动机构驱动所述承载装置或者顶针装置上升或下降。
3.根据权利要求2所述的基片传输系统,其特征在于,所述电缸通过所述传动机构驱动所述承载装置上升或下降;并且,所述承载装置包括托盘和托盘升降轴,所述托盘用于承载基片;所述托盘升降轴分别与所述托盘和所述传动机构连接。
4.根据权利要求3所述的基片传输系统,其特征在于,所述顶针装置包括顶针升降轴和至少三个顶针,其中,
所述顶针升降轴为中空结构,且套设于所述托盘升降轴周围;
所述至少三个顶针围绕所述顶针升降轴间隔分布,用于在对基片进行取放时承载基片;并且在所述托盘上升或下降时,所述至少三个顶针的上端能够低于或者高于所述托盘的上表面。
5.根据权利要求4所述的基片传输系统,其特征在于,在所述托盘中沿其厚度方向设置有多个第一通孔,所述第一通孔的数量与所述顶针的数量相同,且各个所述顶针能够一一对应地穿过各个所述第一通孔。
6.根据权利要求5所述的基片传输系统,其特征在于,多个所述第一通孔为沉头孔;每个所述顶针的上端设置有凸台;在所述托盘上升的过程中,所述凸台能够沉入并止挡在所述沉头孔中;并且,所述凸台在沉入所述沉头孔中时,其上端面不高于所述托盘的上表面。
7.根据权利要求4所述的基片传输系统,其特征在于,还包括固定支架和连接件,其中,所述固定支架固定不动,所述电缸固定在所述固定支架上;
所述连接件与所述顶针升降轴连接,并且所述连接件与所述固定支架通过螺栓连接,通过旋转所述螺栓,能够使所述连接件上升或者下降,从而带动所述顶针升降轴上升或者下降。
8.根据权利要求7所述的基片传输系统,其特征在于,还包括:
导轨,所述导轨竖直设置;
托盘固定架,能够在所述导轨中滑动,并套设在所述托盘升降轴上,且与所述托盘升降轴相固定;
顶针固定架,能够在所述导轨中滑动,并套设在所述顶针升降轴上,且与所述托盘升降轴相固定,并且所述顶针固定架的轴线与所述托盘固定架的轴线同轴。
9.根据权利要求8所述的基片传输系统,其特征在于,所述导轨与所述固定支架连接,所述传动机构与所述托盘固定架连接。
10.根据权利要求4所述的基片传输系统,其特征在于,所述承载装置还包括托盘承载部,所述托盘通过所述托盘承载部与所述托盘升降轴连接,所述托盘承载部为环形,所述顶针装置还包括顶针承载部,所述顶针承载部与所述顶针升降轴连接,所述顶针承载部为环形,用于阻挡所述顶针下降,所述顶针承载部套设在所述托盘承载部周围,在所述托盘承载部中沿其厚度方向设置有多个第二通孔,各个所述第二通孔的数量与所述顶针的数量相同,且各个所述顶针能够一一对应地穿过各个所述第二通孔。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的