[实用新型]一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置有效
申请号: | 201821090406.3 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN208753272U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 刘宏;王春定;龚志国;姚学森;刘柏林 | 申请(专利权)人: | 天长市百盛半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 傅磊 |
地址: | 239300 安徽省滁州市天长*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧板 底板 托盘 高压气流 夹腔 水槽 本实用新型 太阳能电池 第一滑块 供给机构 清洁死角 清洗装置 晶体硅 托盘组 滑槽 连通 可拆卸连接 第二滑块 清洗死角 清洗效果 相对布置 镂空结构 内侧壁 侧壁 卡槽 位柱 预留 | ||
本实用新型公开了一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置,包括:水槽、托盘组、以及用于提供高压气流的高压气流供给机构,其中:水槽的内侧壁上设有相对布置的第一滑槽、第二滑槽;托盘组包括至少一个托盘,且托盘的一侧设有第一滑块和远离第一滑块的一侧的第二滑块;托盘包括底板和若干个侧板,底板为镂空结构,底板的下方设有限位柱,各侧板均固定在底板的上方并在任意相邻的两个侧板之间预留间距以形成卡槽;各侧板的内部均设有夹腔,且各侧板上的夹腔通过管路彼此连通;任意相邻的两个侧板相互靠近的一侧侧壁上均设有与其夹腔连通的气孔;高压气流供给机构与所述管路可拆卸连接。本实用新型可以有效提高工件的清洗效果,且无清洗死角。
技术领域
本实用新型涉及单晶硅片生产制造技术领域,尤其涉及一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置。
背景技术
单晶硅片在生产打磨好后需要清洗表面的污垢,现有的清洗设备比较传统,就是将单晶硅片放入放入水槽中冲洗。这样方式洗得很不干净,而且由于单晶硅片比较薄,很多都重叠在一起,容易造成清洗死角。
实用新型内容
基于上述背景技术存在的技术问题,本实用新型提出一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置。
本实用新型提出了一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置,包括:水槽、托盘组、以及用于提供高压气流的高压气流供给机构,其中:
水槽的内侧壁上设有竖直延伸的第一滑槽和与第一滑槽相对布置的第二滑槽;
托盘组包括至少一个托盘,且托盘的一侧设有用于卡入第一滑槽内的第一滑块,其远离第一滑块的一侧设有用于卡入第二滑槽内的第二滑块;
托盘包括底板和若干个侧板,底板为镂空结构,底板的下方设有竖直布置并与其固定的限位柱,各侧板均固定在底板的上方并在任意相邻的两个侧板之间预留间距以形成供工件放入的卡槽;各侧板的内部均设有夹腔,且各侧板上的夹腔通过管路彼此连通;任意相邻的两个侧板相互靠近的一侧侧壁上均设有与其夹腔连通的气孔;
高压气流供给机构与所述管路可拆卸连接。
优选地,管路包括主管和若干个与主管连通的支管,各支管与各侧板的夹腔一一对应并分别与对应的夹腔连通。
优选地,任意一个支管均通过可自动控制开合度的控制阀与对应的夹腔连通。
优选地,任意一个侧板的两侧侧壁上均分别安装有用于检测卡槽内的工件是否与侧板的侧壁抵靠的传感器,且当其中任意一个传感器检测到工件与侧板的侧壁抵靠时,与该侧板对应的控制阀控制其开合度增大。
优选地,卡槽的两端均设有与底板固定的挡板,且挡板为镂空结构。
优选地,卡槽内部设有多个与底板固定的挡板,各挡板均为镂空结构,且各挡板在卡槽内部由其一端向其另一端间距布置以将卡槽分隔成多个槽腔。
优选地,托盘设有多个,且任意一个托盘的上盘面上均设有限位槽,且该限位槽与该托盘上的限位柱位于同一直线上。
优选地,高压气流供给机构固定安装在水槽的外壁上。
本实用新型中,通过在水槽内侧壁上设置相对布置的第一滑槽、第二滑槽,在托盘上设置第一滑块和第二滑块,以利用第一滑块、第二滑块分别与第一滑槽、第二滑槽配合使得托盘可以在水槽内部滑上滑下,以便于对托盘进行上料、下料动作;同时,通过对托盘的结构进行设置,使得托盘上具有多个卡槽,以用于放置待清洗工件,同时,利用高压气流供给机构与管路配合分别向各夹腔内部输送高压气流,从而在各卡槽的内部形成两股相向流动的高压气流,以利用该两股气流使位于卡槽内的工件处于竖立状,以使得工件在清洗过程中除底部与托盘接触外其他各部位均处于悬空状态,使其没有清洗死角,且水槽内的水流在气流的作用下不断对工件形成冲刷,进而可以有效提高工件的清洗效果。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造