[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置有效
| 申请号： | 201821095689.0 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN208424965U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 潘清权 | 申请（专利权）人： | 深圳市好创好科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光发射器 焊接 伸缩杆 支撑架 支撑台 移动 本实用新型 线路板 焊锡装置 伸缩气缸 固定圈 上端 套管 微电子 激光 弹性作用力 挤压弹簧 上端内壁 固定座 焊接台 输出轴 限位圈 滑动 弹簧 滑杆 缓冲 晃动 套接 下端 转动 | ||
1.微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)内焊接有支撑台(2)，所述支撑台(2)的上端焊接有焊接台(10)，所述支撑台(2)的上端焊接有伸缩气缸(4)，所述伸缩气缸(4)的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈(3)，所述限位圈(3)焊接在支撑架(1)上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器(8)，所述激光发射器(8)的下端固定连接有激光聚焦镜(9)，所述激光发射器(8)上间隙套接有固定圈(7)，所述固定圈(7)上固定连接有固定机构。
2.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述固定圈(7)的左右两端均焊接有固定块(11)，所述固定机构包括转动块(12)、弹簧(13)、滑杆(14)、套管(15)和固定座(16)，两个固定块(11)上均通过销轴转动连接有转动块(12)，所述转动块(12)远离固定块(11)的一端固定连接有滑杆(14)，所述滑杆(14)远离转动块(12)的一端间隙套接有套管(15)，所述套管(15)通过销轴转动连接有固定座(16)，所述固定座(16)固定连接在支撑架(1)的内壁上。
3.根据权利要求2所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述滑杆(14)上间隙套接有弹簧(13)，所述弹簧(13)的两端分别焊接在套管(15)与转动块(12)相互靠近的一端。
4.根据权利要求1所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于，所述伸缩杆包括伸缩母杆(5)和伸缩子杆(6)，所述伸缩子杆(6)活动连接在伸缩母杆(5)内，所述伸缩子杆(6)的下端焊接有激光发射器(8)。
5.根据权利要求2所述的微电子线路板的激光焊锡装置，其特征在于,所述滑杆(14)滑动连接在套管(15)内，所述滑杆(14)位于套管(15)内的一端固定连接有挡块(17)，所述挡块(17)的直径大于套管(15)对应滑杆(14)开孔的直径。
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