[实用新型]微电子线路板的激光焊锡装置

说明书

本实用新型公开了微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架，所述支撑架内焊接有支撑台，所述支撑台的上端焊接有焊接台，所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈，所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器。本实用新型激光发射器进行移动时，滑杆在套管内进行滑动，同时挤压弹簧，套管在固定座上转动，固定圈可随着激光发射器进行移动，提高激光发射器的稳定性；固定圈随着激光发射器进行移动，通过弹簧的弹性作用力，使激光发射器移动时的作用力得到缓冲，提升激光发射器移动的稳定性，防止激光发射器发生晃动，使焊接精度更高。

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及微电子线路板的激光焊锡装置。

背景技术

线路板焊接有波峰焊、自动电铬铁送锡焊、全自动激光送锡焊接等方法，波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流使预先装有的元件印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间与电气连接的软钎焊，波峰焊效率高,但是锡炉温度高,有些器件无法通过锡炉，电铬铁送锡焊能弥补波峰焊的不足,但由于焊点大,对一些小的焊点及铬铁伸不进的地方无法进行焊接；

激光锡焊,采用非接触焊接,能弥补电铬铁焊接的不足,目前,激光焊锡技术还存在焊接精度不高，容易发生焊接错位的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中激光焊接精度不够高，容易发生焊接错位的问题，而提出的微电子线路板的激光焊锡装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

微电子线路板的激光焊锡装置，包括支撑架，所述支撑架内焊接有支撑台，所述支撑台的上端焊接有焊接台，所述支撑台的上端焊接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出轴焊接有伸缩杆，所述伸缩杆上间隙套接有限位圈，所述限位圈焊接在支撑架上端内壁上，所述伸缩杆的下端焊接有激光发射器，所述激光发射器的下端固定连接有激光聚焦镜，所述激光发射器上间隙套接有固定圈，所述固定圈上固定连接有固定机构。

优选地，所述固定圈的左右两端均焊接有固定块，所述固定机构包括转动块、弹簧、滑杆、套管和固定座，两个固定块上均通过销轴转动连接有转动块，所述转动块远离固定块的一端固定连接有滑杆，所述滑杆远离转动块的一端间隙套接有套管，所述套管通过销轴转动连接有固定座，所述固定座固定连接在支撑架的内壁上。

优选地，所述滑杆上间隙套接有弹簧，所述弹簧的两端分别焊接在套管与转动块相互靠近的一端。

优选地，所述伸缩杆包括伸缩母杆和伸缩子杆，所述伸缩子杆活动连接在伸缩母杆内，所述伸缩子杆的下端焊接有激光发射器。

优选地，所述滑杆滑动连接在套管内，所述滑杆位于套管内的一端固定连接有挡块，所述挡块的直径大于套管对应滑杆开孔的直径。

本实用新型与现有技术相比具有以下好处：

1、本实用新型激光发射器进行移动时，滑杆在套管内进行滑动，同时挤压弹簧，套管在固定座上转动，固定圈可随着激光发射器进行移动，提高激光发射器的稳定性；

2、固定圈随着激光发射器进行移动，通过弹簧的弹性作用力，使激光发射器移动时的作用力得到缓冲，提升激光发射器移动的稳定性，防止激光发射器发生晃动，使焊接精度更高。

附图说明

图1为本实用新型提出的微电子线路板的激光焊锡装置的结构图；

图2为本实用新型提出的微电子线路板的激光焊锡装置的套管内部图。

图中：1支撑架、2支撑台、3限位圈、4伸缩气缸、5伸缩母杆、6伸缩子杆、7固定圈、8激光发射器、9激光聚焦镜、10焊接台、11固定块、12转动块、13弹簧、14滑杆、15套管、16固定座、17挡块。