[实用新型]一种可控硅的负载控制电路

说明书

本实用新型提出一种可控硅的负载控制电路，包括：并联连接的可控硅TR1和可控硅TR2，可控硅TR1的阳极、可控硅TR2的阳极均电性相连交流电源的第一输入电源端，可控硅TR1的阴极、可控硅TR2的阴极均通过负载与交流电源的第二输入电源端电性相连；用于让可控硅TR1和可控硅TR2的其中之一以预设时长T为周期交替导通而同时其中另一个关断的切换电路。本实用新型的电路结构简单，不需要给可控硅设置散热片但可以确保可控硅的有效可靠工作，以达到简化电路结构及提高电路生产效率的目的。

技术领域

本实用新型涉及一种控制电路，尤其是涉及一种可控硅的负载控制电路。

背景技术

可控硅（Silicon Controlled Rectifier，简称SCR）又称为可控硅整流器、晶闸管，是一种大功率电器元件，实现用小功率控件控制大功率设备，在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。但是，可控硅工作时发热量大，需要给可控硅增加散热片、散热风扇等散热装置。

如图1所示，给出了传统可控硅控制大功率负载的电路原理框图。可控硅TR1的阴极和阳极串接在负载与电源AC220V之间，单片机U1通过触发电路控制可控硅TR1的通断。因负载功率较大，可控硅TR1导通时自身发热比较严重，可控硅TR1的温度随自身发热量增加而不断升高，可控硅TR1的温度过高会导致可控硅失控，甚至烧坏可控硅，所以图1所示在可控硅TR1的外表面加装了一个面积较大的散热片给可控硅TR1散热，以确保可控硅TR1的温度不能过高。现有技术具有如下缺陷：①可控硅加装较大散热片需要占用较大的空间，使得整体结构变得相对复杂；②可控硅加装散热片加工成本高，散热片无法使用贴片机进行自动化加工制造，需要操作员手工完成操作，导致制造过程中生产效率低。

实用新型内容

本实用新型提出一种可控硅的负载控制电路，不需要给可控硅设置散热片但可以确保可控硅的有效可靠工作，以达到简化电路结构及提高电路生产效率的目的。

本实用新型提出一种可控硅的负载控制电路，包括：并联连接的可控硅TR1和可控硅TR2，可控硅TR1的阳极、可控硅TR2的阳极均电性相连交流电源的第一输入电源端，可控硅TR1的阴极、可控硅TR2的阴极均通过负载与交流电源的第二输入电源端电性相连；用于让可控硅TR1和可控硅TR2的其中之一以预设时长T为周期交替导通而同时其中另一个关断的切换电路。

其中，切换电路包括：分别与可控硅TR1的控制端、可控硅TR2的控制端电性相连的第一触发电路和第二触发电路；具有第一控制端口和第二控制端口的单片机U1，第一控制端口和第二控制端口其中之一以预设时长T为周期交替输出导通控制信号同时其中另一个交替输出关断控制信号，第一控制端口和第二控制端口分别与第一触发电路和第二触发电路电性相连。

其中，第一触发电路和第二触发电路具有相同的电路结构。

其中，第一触发电路或第二触发电路包括：发射极接地的三极管Q1，该三极管Q1的基极通过电阻R1连接单片机U1的第一控制端口或第二控制端口，该三极管Q1的集电极通过电阻R2与可控硅TR1的控制端或可控硅TR2的控制端电性相连。

其中，三极管Q1为NPN型三极管。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型将两个贴片式可控硅并列使用且不需要加装散热片，让两个可控硅交替导通来控制负载，由于每个可控硅导通时间有限不会导致内部结温过高而失效，从而能确保每个可控硅均能保持正常的交替工作，具有可靠性高的特点。由于可控硅不需要加装散热片从而使结构更为简单，也可以采用自动化机器来装配贴片式可控硅，有利于简化整个电路的加工制造过程，提高整个电路的生产制造效率。

附图说明

图1是传统可控硅控制大功率负载的电路原理框图。

图2是本实用新型提出的负载控制电路的电路原理框图。