[实用新型]一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201821100702.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208478333U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 外接引脚 功放集成电路 车载音频 封装结构 引线框架 多芯片 芯片 隔离槽 铆接孔 塑封体 载片区 散热器 焊料 本实用新型 芯片连接 芯片装片 整个产品 功率IC 键合区 空洞率 平整度 打线 导流 铆接 热阻 焊接 装配 穿过 隔离 | ||
1.一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧，所述引线框架包括外接引脚(21)和散热片(22)，所述外接引脚(21)上开设铆接孔(211)，所述外接引脚(21)通过铆接钉(23)穿过铆接孔(211)铆接到散热片(22)上，所述散热片(22)上设置若干焊接芯片(3)的载片区(221)，载片区(221)之间通过隔离槽(222)隔离，所述外接引脚(21)设置与芯片(3)连接的打线键合区(212)。
2.根据权利要求1所述的多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：所述外接引脚(21)上开设开设圆形通孔(213)。
3.根据权利要求1所述的多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：所述铆接孔(211)有圆形铆接孔(211)和半圆形铆接孔(211)。
4.根据权利要求1所述的多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：所述散热片(22)上设置月牙形通槽(223)。
5.根据权利要求1所述的多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：散热片(22)两侧还开设半圆形的散热片定位槽(224)，配合的所述塑封体(1)两侧也设置半圆形的塑封体定位槽(11)。
6.根据权利要求5所述的多芯片车载音频功放集成电路封装结构，其特征在于：所述塑封体(1)上设置顶针孔(13)，顶针孔(13)内设置编号，所述塑封体(1)位于塑封体定位槽(11)两侧还设置U形定位槽(12)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市宏湖微电子有限公司，未经无锡市宏湖微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821100702.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大功率固态继电器引线框架
- 下一篇：一种多芯片车载音频功放引线框架
