[实用新型]一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构

说明书

本实用新型涉及一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区，所述多芯片车载音频功放集成电路封装结构，不同功率IC同时装在一个较大的散热片上，整个产品装配在散热器上，避免不同芯片之间热阻不平衡，且散热片上设置隔离槽可以避免不同芯片间焊料相互作用和导流，避免芯片装片后平整度差、空洞率大等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构。

背景技术

为了实现一个完整的系统功能，需要将多个芯片集成在一个封装内，而功率集成电路的封装不仅只是对芯片进行保护，同时需要封装后产品具有良好的热阻。

现有技术中，功率IC封装不同芯片采用不同装片岛，封装体积比较大，且不同芯片发热量不同，导致一个封装体里面热不平衡，局部温度过高的问题。

另外，如果将多个芯片组装在同一装片岛上，装片时不同芯片之间软焊料相互作用，导致芯片下焊料厚度不均匀、芯片平整度差、空洞率较高等问题，芯片不平整容易引起键合时芯片打坏，空洞率高会引起散热不好导致产品烧毁。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种多芯片车载音频功放集成电路封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括外接引脚和散热片，所述外接引脚上开设铆接孔，所述外接引脚通过铆接钉穿过铆接孔铆接到散热片上，所述散热片上设置若干焊接芯片的载片区，载片区之间通过隔离槽隔离，所述外接引脚设置与芯片连接的打线键合区。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述外接引脚上开设开设圆形通孔。

所述铆接孔有圆形铆接孔和半圆形铆接孔。

所述散热片上设置月牙形通槽。

散热片两侧还开设半圆形的散热片定位槽，配合的所述塑封体两侧也设置半圆形的塑封体定位槽。

所述塑封体上设置顶针孔，顶针孔内设置编号，所述塑封体位于塑封体定位槽两侧还设置U形定位槽。

本实用新型的有益效果如下：所述多芯片车载音频功放集成电路封装结构，不同功率IC同时装在一个较大的散热片上，整个产品装配在散热器上，避免不同芯片之间热阻不平衡，且散热片上设置隔离槽可以避免不同芯片间焊料相互作用和导流，避免芯片装片后平整度差、空洞率大等问题，另外，外接引脚上还设置半圆形铆接孔，采用半圆形铆接孔可减少铆接占用的空间，可以增加外接引脚的数量，不增加封装体积的同时能够集成更多的功能。

附图说明

图1为本实用新型的多芯片车载音频功放集成电路封装结构的正视图。

图2为本实用新型的多芯片车载音频功放集成电路封装结构的部分剖视图。

图3为本实用新型的多芯片车载音频功放集成电路封装结构散热片的正视图。

图中：1、塑封体；11、塑封体定位槽；12、U形定位槽；13、顶针孔；2、引线框架；21、外接引脚；211、铆接孔；212、打线键合区；213、圆形通孔；22、散热片；221、载片区；222、隔离槽；223、月牙形通槽；224、散热片定位槽；23、铆接钉；3、芯片。

具体实施方式