[实用新型]一种大功率固态继电器封装结构有效
| 申请号： | 201821100722.4 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208478318U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/544;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载片 外引线脚 大功率固态继电器 封装结构 输出芯片 引线框架 打线 键合 光电转换芯片 光控芯片 转换芯片 引线脚 输出 本实用新型 快速响应 输出开关 相邻设置 有效接收 塑封体 分层 光源 | ||
1.一种大功率固态继电器封装结构，其特征在于：包括塑封体(1)和引线框架(2)，所述塑封体(1)包裹在引线框架(2)外侧，所述引线框架(2)包括第一、第二、第三载片岛(21、22、23)和输出打线岛(24)，所述第一载片岛(21)连接第一外引线脚(25)，第三载片岛(23)连接第四外引线脚(28)，所述输出打线岛(24)连接第二引线脚(26)，所述第一载片岛(21)上安装输出芯片(3)，且第一载片岛(21)面积较大，所述第二载片岛(22)上安装光电转换芯片(4)，所述第三载片岛(23)安装光控芯片(5)，所述第二载片岛(22)和第三载片岛(23)相邻设置，光电转换芯片(4)键合输出芯片(3)，光控芯片(5)键合第三外引线脚(27)，所述输出芯片(3)与输出打线岛(24)键合，所述第一、第二引线脚(25、26)为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚(27、28)为控制端的两个端子。
2.根据权利要求1所述的大功率固态继电器封装结构，其特征在于：所述第一、第二、第三载片岛(21、22、23)以及输出打线岛(24)上均开设通孔，所述第一载片岛(21)和输出打线岛(24)上的通孔为方形孔(6)，所述第二、第三载片岛(22、23)上的通孔为圆形孔(7)。
3.根据权利要求1所述的大功率固态继电器封装结构，其特征在于：所述输出打线岛(24)设置有较大面积的键合区域。
4.根据权利要求1所述的大功率固态继电器封装结构，其特征在于：所述光控芯片(5)和光电转换芯片(4)外侧包裹有透明胶。
5.根据权利要求1所述的大功率固态继电器封装结构，其特征在于：所述塑封体(1)两侧设置半圆形定位孔(11)。
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