[实用新型]一种大功率固态继电器封装结构

说明书

本实用新型涉及一种大功率固态继电器封装结构，包括引线框架，引线框架外侧包裹塑封体，引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，输出打线岛连接第二引线脚，第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，第二载片岛上安装光电转换芯片，第三载片岛安装光控芯片，第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，输出芯片与输出打线岛键合，第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子，所述大功率固态继电器封装结构，能够使转换芯片有效接收光源，转换芯片快速响应，且不会出现分层。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种大功率固态继电器封装结构。

背景技术

传统继电器为触点继电器，产品工作过程中触点容易打火花，使用寿命比较短，存在安全隐患，另外，继电器响应时间较慢，输入和输出之间容易产生干扰，本发明采用半导体封装技术实现的大功率固态继电器，可以有效解决这些问题。

在半导体封装技术中，为了防止空气中的杂质或湿气对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有技术中，多芯片封装以及封装后产品的散热存在问题，塑封体和铜基岛之间结合强度不够容易导致塑封体和铜基岛之间分层，光源在塑封体内部无法进行传输等技术难点。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种大功率固态继电器封装结构。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种大功率固态继电器封装结构，包括塑封体和引线框架，所述塑封体包裹在引线框架外侧，所述引线框架包括第一、第二、第三载片岛和输出打线岛，所述第一载片岛连接第一外引线脚，第三载片岛连接第四外引线脚，所述输出打线岛连接第二引线脚，所述第一载片岛上安装输出芯片，且第一载片岛面积较大，所述第二载片岛上安装光电转换芯片，所述第三载片岛安装光控芯片，所述第二载片岛和第三载片岛相邻设置，光电转换芯片键合输出芯片，光控芯片键合第三外引线脚，所述输出芯片与输出打线岛键合，所述第一、第二引线脚为输出开关的两个端子，所述第三、第四外引线脚为控制端的两个端子。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第一、第二、第三载片岛以及输出打线岛上均开设通孔，所述第一载片岛和输出打线岛上的通孔为方形孔，所述第二、第三载片岛上的通孔为圆形孔。

所述输出打线岛设置有较大面积的键合区域。

所述光控芯片和光电转换芯片外侧包裹有透明胶。

所述塑封体两侧设置半圆形定位孔。

本实用新型的有益效果如下：

1、控制芯片、信号转换芯片、输出芯片的装片设计在同一层上，可以实现框架的一次性冲制；封装时装片、键合可以一次性完成，大大提升生产效率；

2、控制芯片、信号转换芯片装片时距离较近，能够使转换芯片有效接收光源，保证转换芯片快速响应；

3、第一、第二、第三载片岛以及输出打线岛上均开设通孔，可以增强塑封体和引线框架的结合强度；

4、输出芯片装片区域设置面积较大，可以实现可控硅和MOS管多芯片装片，同时面积大散热量大，满足产品大功率输出要求；

5、输出打线岛区域设置面积较大，可以实现多根铜线、金线、铝线键合，同时也能满足铝带和铜带键合，满足产品大功率输出要求；

6、塑封体两侧设置半圆形定位孔，可将塑封好的最终产准确定位到散热片上。

附图说明