[实用新型]一种T0-263引线框架结构有效
| 申请号： | 201821100723.9 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208478335U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 王晔 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 引线框架结构 中间管脚 引线框架 侧边管 外接管 边筋 冲制 集成电路芯片 本实用新型 产品成品率 分层现象 步进孔 塑封体 载片区 上端 连筋 铜带 凸型 成型 芯片 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种T0-263引线框架结构，其特征在于：所述引线框架包括散热片(1)和外接管脚，所述散热片(1)上设置用于承载集成电路芯片的载片区(11)，所述外接管脚包括中间管脚(2)和若干侧边管脚(3)，所述中间管脚(2)与散热片(1)连接，中间管脚(2)与侧边管脚(3)通过中筋(4)和边筋(5)连接，边筋(5)上开设步进孔(51)，散热片(1)上端通过凸型连筋(6)连接。
2.根据权利要求1所述的T0-263引线框架结构，其特征在于：所述散热片(1)上设置与金线、铜线、铝线键合的打线区(12)。
3.根据权利要求1所述的T0-263引线框架结构，其特征在于：散热片(1)背面三边设置有台阶(13)，散热片(1)两侧开设凹孔(14)，散热片(1)正面开设倒三角形防水槽(15)。
4.根据权利要求1所述的T0-263引线框架结构，其特征在于：所述中间管脚(2)设置用于打线的十字形平台(21)，所述侧边管脚(3)设置用于打线的矩形平台(31)。
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