[实用新型]一种T0-263引线框架结构

说明书

本实用新型涉及一种T0‑263引线框架结构，所述引线框架包括散热片和外接管脚，所述散热片上设置用于承载集成电路芯片的载片区，所述外接管脚包括中间管脚和若干侧边管脚，所述中间管脚与散热片连接，中间管脚与侧边管脚通过中筋和边筋连接，边筋上开设步进孔，散热片上端通过凸型连筋连接，所述T0‑263引线框架结构，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本，且引线框架与塑封体的结合强度高，不会出现分层现象。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件和集成电路封装领域，尤其涉及一种T0-263 引线框架结构。

背景技术

为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而影响性能，需要对芯片进行封装；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

引线框架作为半导体元器件和集成电路封装中极为关键的部件之一,它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用；现有技术中，TO-263 中间管脚打弯处是一个圆弧，打线质量不稳定且异常报警多，生产效率低；另外，框架左右两个端面存在毛刺，端面到定位孔的距离偏差大，所以在生产过程中为了避免前后框架碰撞，搬运时会在前后框架之间设置一个安全距离，这导致搬运效率很低；空气、湿气等容易沿着铜基体和塑封体的结合面进行渗透，产品在后装配回流或产品发生时容易产生“爆米花”现象，从而导致产品失效；框架上下两边均采用边筋连接，由于散热片处边筋较厚，后续成型时冲制力比较大，容易导致产品变形以及冲制应力传递，从而对芯片产生损伤。

实用新型内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种T0-263引线框架结构。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种T0-263引线框架结构，所述引线框架包括散热片和外接管脚，所述散热片上设置用于承载集成电路芯片的载片区，所述外接管脚包括中间管脚和若干侧边管脚，所述中间管脚与散热片连接，中间管脚与侧边管脚通过中筋和边筋连接，边筋上开设步进孔，散热片上端通过凸型连筋连接。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述散热片上设置与金线、铜线、铝线键合的打线区。

散热片背面三边设置有台阶，散热片两侧开设凹孔，散热片正面开设倒三角形防水槽。

所述中间管脚设置用于打线的十字形平台，所述侧边管脚设置用于打线的矩形平台。

本实用新型的有益效果如下：

1、散热片处采用凸形连筋连接，减少了成型时冲制应力对芯片的影响，提高产品成品率和冲制效率，同时该结构可以使用较少的铜带，降低了框架的成本；

2、散热片背面三边凸台以及正面倒△防水槽的设置可以增加塑封体和铜基体的结合强度，同时阻止水汽等渗入；

3、中间管脚设置有十字形平台，侧边管脚设置有矩形平台，十字形平台和矩形平台可以提高打线稳定性，从而提高产品成品率；

4、边筋上开设精准的步进孔，避免生产过程中前后框架的碰撞，同时实现连续搬运，增加了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的T0-263引线框架结构的正视图。

图2为本实用新型的T0-263引线框架结构的侧视图。

图中：1、散热片；11、载片区；12、打线区；13、台阶；14、凹孔；15、三角形防水槽；2、中间管脚；21、十字形平台；3、侧边管脚；31、矩形平台； 4、中筋；5、边筋；51、步进孔；6、凸型连筋。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实施例的具体实施方式