[实用新型]一种基于载板封装的贴片红外接收头有效
| 申请号： | 201821107802.2 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN208352300U | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 曾爱华;张雄英 | 申请（专利权）人： | 厦门芯豪科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L25/16;H01L31/0224;H01L23/552 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361011 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装载板 光敏芯片 处理芯片 红外接收 上表面 封装 塑封料 滤光 载板 红外接收头 组装 贴片 抗电磁干扰能力 本实用新型 负极 插件支架 电磁屏蔽 封装生产 物料成本 接地 接收头 下表面 引线框 布线 插件 倒焊 可用 焊接 兼容 芯片 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于载板封装的贴片红外接收头，其特征在于：包括封装载板（1）、红外接收处理芯片（2）、光敏芯片（3）和滤光塑封料（4）；所述封装载板（1）下表面提供接收头的组装PIN脚（5、6、7），所述封装载板（1）上表面焊接红外接收处理芯片（2）和光敏芯片（3），所述红外接收处理芯片（2），光敏芯片（3）与组装PIN脚（5、6、7）通过封装载板（1）布线实现连接，所述滤光塑封料（4）覆盖封装载板（1）上表面，包裹芯片。
2.根据权利要求1所述的一种基于载板封装的贴片红外接收头，其特征在于：所述滤光塑封料（4）上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片（3）正上方。
3.根据权利要求1所述的一种基于载板封装的贴片红外接收头，其特征在于：所述红外接收处理芯片（2）采用倒装方式与所述封装载板（1）连接。
4.根据权利要求1所述的一种基于载板封装的贴片红外接收头，其特征在于：所述光敏芯片（3）上表面为负极，接地。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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