[实用新型]一种基于载板封装的贴片红外接收头

说明书

一种基于载板封装的贴片红外接收头包括封装载板、红外接收处理芯片、光敏芯片和滤光塑封料；所述封装载板下表面提供接收头的组装PIN脚，所述封装载板上表面焊接红外接收处理芯片和光敏芯片，所述红外接收处理芯片，光敏芯片与组装PIN脚通过封装载板布线实现连接，所述滤光塑封料覆盖封装载板上表面，包裹芯片。所述滤光塑封料上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片正上方。本实用新型采用载板封装，无需插件支架、引线框，降低了物料成本；外观体积小于插件封装，组装密度大，封装生产效率高，且兼容SMT工艺；红外接收处理芯片可用倒焊方式，光敏芯片上表面做负极，接地兼做电磁屏蔽，可有效提升抗电磁干扰能力。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别提供一种基于载板封装的贴片红外接收头。

背景技术

目前红外接收头大多为直插式，与SMT工艺不兼容，板级组装不方便；而市场上已有的贴片接收头为基于引线框的封装方式，生产过程中需要切筋成型工序和相应的设备、模具，生产效率低下。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种基于载板封装的贴片红外接收头，克服了现有插件产品与SMT工艺不兼容的问题，又避免基于引线框贴片封装中的切筋成型等复杂工序。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种基于载板封装的贴片红外接收头包括封装载板（1）、红外接收处理芯片（2）、光敏芯片（3）和滤光塑封料（4）；所述封装载板（1）下表面提供接收头的组装PIN脚（5、6、7），所述封装载板（1）上表面焊接红外接收处理芯片（2）和光敏芯片（3），所述红外接收处理芯片（2），光敏芯片（3）与组装PIN脚（5、6、7）通过封装载板（1）布线实现连接，所述滤光塑封料（4）覆盖封装载板（1）上表面，包裹芯片。

进一步，所述滤光塑封料（4）上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片（3）正上方。

进一步，所述红外接收处理芯片（2）采用倒装方式与所述封装载板（1）连接。

进一步，所述光敏芯片（3）上表面为负极，接地。

本实用新型的有益效果是：（1）本实用新型采用载板封装，无需插件支架、引线框，降低了物料成本；（2）本实用新型外观体积小于插件封装，组装密度大，封装生产效率高，且兼容SMT工艺；（3）红外接收处理芯片用倒焊方式，光敏芯片上表面做负极，接地兼做电磁屏蔽，可有效提升抗电磁干扰能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，一种基于载板封装的贴片红外接收头包括封装载板（1）、红外接收处理芯片（2）、光敏芯片（3）和滤光塑封料（4）；所述封装载板（1）下表面提供接收头的组装PIN脚（5、6、7），所述封装载板（1）上表面焊接红外接收处理芯片（2）和光敏芯片（3），所述红外接收处理芯片（2），光敏芯片（3）与组装PIN脚（5、6、7）通过封装载板（1）布线实现连接，所述滤光塑封料（4）覆盖封装载板（1）上表面，包裹芯片。

所述滤光塑封料（4）上表面为曲面，顶点位于所述光敏芯片（3）正上方。

所述红外接收处理芯片（2）采用倒装方式与所述封装载板（1）连接。

所述光敏芯片（3）上表面为负极，接地。