[实用新型]一种带柱面透镜的LED集成封装模块

权利要求书

1.一种带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，所述柱面透镜设于所述透镜支架上并与所述透镜支架连接，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹；

所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；

所述线路层上设有多个LED芯片，所述柱面透镜设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。

2.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述柱面透镜的截面呈半圆形，所述柱面透镜包括中间的弧面部及设于所述弧面部两侧的平面部，所述弧面部与所述平面部为一体式结构，所述透镜支架上设有空洞，所述空洞的侧壁设有倾斜部，所述柱面透镜设于所述空洞内，所述平面部与所述倾斜部连接。

3.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述柱面透镜的截面呈圆形或者椭圆形或者抛物线形。

4.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述电极连接盘通过导电金属穿过所述陶瓷层与所述线路层连接。

5.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述金属层和所述线路层的厚度一致。

6.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：多个所述LED芯片均匀设于所述线路层上；

或者，

多个所述LED芯片非均匀的设于所述线路层上。

7.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：多个所述LED芯片之间通过串联连接或并联连接或串并结合连接。

8.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述基板上设有第一安装孔，所述透镜支架上设有第二安装孔，螺钉依次穿过所述第二安装孔、所述第一安装孔将带有柱面透镜的所述基板固定到散热片上。

9.如权利要求8所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为多个。

10.如权利要求8所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为六个，

所述第一安装孔包括设于所述基板角部的四个所述第一安装孔和设于所述基板中部的两个所述第一安装孔；

所述第二安装孔包括设于所述透镜支架角部的四个第二安装孔和设于透镜支架中部的两个第二安装孔。