[实用新型]一种带柱面透镜的LED集成封装模块

说明书

本实用新型提供了一种带柱面透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，柱面透镜设于透镜支架上并与透镜支架连接，透镜支架设于基板的上方并将基板包裹；基板包括线路层、陶瓷层及金属层，线路层设于陶瓷层的上方并与陶瓷层连接，金属层设于陶瓷层的下方并与陶瓷层连接，金属层的两端均设有电极连接盘，电极连接盘连接线路层，电极连接盘与外部部件通过压接连接；线路层上设有多个LED芯片，柱面透镜设于LED芯片的上方且与LED芯片的位置相对应。本实用新型提供的柱面镜可以增加LED灯的使用距离，实现一些不能近距离安装的LED灯的应用，且结构简单，出光效率高，稳定性好，使用安全，不易老化，成本低廉。

技术领域

本实用新型涉及一种带柱面透镜的LED集成封装模块。

背景技术

现有大功率LED芯片封装模块的电极连接盘都是设在线路层上，即LED芯片出光侧，电极连接盘与外部连接采用焊接方式，其缺陷是电极连接盘裸露于外侧，外界杂物易污染电极连接盘，甚至导致电极连接盘间短路，破坏LED芯片，存在安全隐患；现有大功率LED芯片封装模块一般使用独立的单颗硅胶透镜，由于硅胶透镜的老化较快，且不耐脏，因此一般要在模块的前面再加一层保护镜片，增加了结构复杂度，而且不便维修。

以上不足，有待改进。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供一种带柱面透镜的LED集成封装模块。

本实用新型技术方案如下所述：

一种带柱面透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，所述柱面透镜设于所述透镜支架上并与所述透镜支架连接，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹；

所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；

所述线路层上设有多个LED芯片，所述柱面透镜设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。

进一步地，所述柱面透镜的截面呈半圆形，所述柱面透镜包括中间的弧面部及设于所述弧面部两侧的平面部，所述弧面部与所述平面部为一体式结构，所述透镜支架上设有空洞，所述空洞的侧壁设有倾斜部，所述柱面透镜设于所述空洞内，所述平面部与所述倾斜部连接。

进一步地，所述柱面透镜的截面呈圆形或者椭圆形或者抛物线形。

进一步地，所述电极连接盘通过导电金属穿过所述陶瓷层与所述线路层连接。

进一步地，所述金属层和所述线路层的厚度一致。

进一步地，多个所述LED芯片均匀设于所述线路层上；

或者，

多个所述LED芯片非均匀的设于所述线路层上。

进一步地，多个所述LED芯片之间通过串联连接或并联连接或串并结合连接。

进一步地，所述基板上设有第一安装孔，所述透镜支架上设有第二安装孔，螺钉依次穿过所述第二安装孔、所述第一安装孔将带有柱面透镜的所述基板固定到散热片上。

进一步地，所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为多个。

进一步地，所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为六个，

所述第一安装孔包括设于所述基板角部的四个所述第一安装孔和设于所述基板中部的两个所述第一安装孔；

所述第二安装孔包括设于所述透镜支架角部的四个第二安装孔和设于透镜支架中部的两个第二安装孔。