[实用新型]单体双金属板封装结构

权利要求书

1.一种单体双金属板封装结构，其特征在于，所述单体双金属板封装结构包括：

线路层；

电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的第一EMI层；

开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；

位于所述空腔内且电性连接所述线路层的芯片；

以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。

2.根据权利要求1所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，所述单体双金属板封装结构还包括：

契合所述第一EMI层外壁面设置的第二EMI层，所述第二EMI层通过所述第一EMI层与所述线路层导通。

3.根据权利要求1所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，

所述单体双金属板结构还包括：

设置于所述空腔外，且叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；

以及植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球。

4.根据权利要求3所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，所述单体双金属板封装结构还包括：

设置于所述阻焊层上方的上金属板，所述上金属板连接于所述阻焊层并契合所述第一EMI层外壁面设置。

5.根据权利要求4所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，所述单体双金属板封装结构还包括：

契合所述上金属板外壁面设置且处于所述阻焊层上方的第二EMI层，所述第二EMI层通过所述上金属板与所述第一EMI层导通。

6.根据权利要求1所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，

所述注塑孔自所述第一EMI层的外壁面，延伸至所述空腔内。

7.根据权利要求2所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，

所述注塑孔自所述第二EMI层的外壁面，通过所述第一EMI层延伸至所述空腔内。

8.根据权利要求4或5所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，

所述注塑孔自所述上金属板的外壁面，通过所述第一EMI层延伸至所述空腔内。

9.根据权利要求7所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，

沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸保持不变。

10.根据权利要求7所述的单体双金属板封装结构，其特征在于，

沿注塑孔朝向凹槽内部的延伸方向上，所述注塑孔的开口尺寸依次递减。