[实用新型]一种嵌入式双层结构碳化硅托盘有效

专利信息
申请号: 201821121917.7 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN208336182U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 徐姗姗;吴疆;丁磊 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L33/00
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 晶圆槽 盘体上表面 托盘 本实用新型 矩阵分布 双层结构 嵌入式 缺口槽 碳化硅 盘体 镊子 产能 晶圆 取放 制造
【权利要求书】:

1.一种嵌入式双层结构碳化硅托盘,包括盘体(1)、第一晶圆槽(2)、第二晶圆槽(3),其特征在于:

所述盘体(1)上表面设置有第一晶圆槽(2),若干第一晶圆槽(2)在盘体(1)上表面呈矩阵分布排列;相邻四个第一晶圆槽(2)之间的盘体(1)上表面设置有第二晶圆槽(3),若干第二晶圆槽(3)在盘体(1)上表面呈矩阵分布排列。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层结构碳化硅托盘,其特征在于,所述第一晶圆槽(2)的深度比所述第二晶圆槽(3)的深度深,第一晶圆槽(2)的深度为第二晶圆槽(3)深度的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层结构碳化硅托盘,其特征在于,所述第一晶圆槽(2)一侧设置有夹放缺口槽(21),夹放缺口槽(21)深度与第一晶圆槽(2)深度相同。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层结构碳化硅托盘,其特征在于,所述盘体(1)的形状为立方体;所述第一晶圆槽(2)的形状、所述第二晶圆槽(3)的形状均匀圆柱形槽;第一晶圆槽(2)的直径与第二晶圆槽(3)的直径相同;第一晶圆槽(2)的直径比放入第一晶圆槽(2)内的晶圆直径略大。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层结构碳化硅托盘,其特征在于,若干所述第一晶圆槽(2)底面齐平;若干所述第二晶圆槽(3)底面齐平。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式双层结构碳化硅托盘,其特征在于,第一晶圆槽(2)、第二晶圆槽(3)、夹放缺口槽(21)均垂直于盘体(1)的上表面。

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