[实用新型]一种半导体封装粘片设备有效
| 申请号： | 201821130666.9 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN208336167U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张顺;陈建雄 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 单蕴倩;资凯亮 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料盒 防溢出装置 半导体封装 料盒架 挡块 框架材料 粘片设备 装料装置 出料侧 固定柱 转动轴 溢出 本实用新型 到位传感器 产品成本 安全隐患 产品损坏 固定气缸 粘片装置 轴向转动 弹性件 进料部 有效地 正投影 和料 侧面 | ||
1.一种半导体封装粘片设备，其特征在于：包括装料装置和防溢出装置；
所述装料装置包括：料盒架、料盒、料盒固定气缸和料盒到位传感器；
所述料盒的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒设置在所述料盒架内部；所述料盒固定气缸和所述料盒到位传感器设置于所述料盒架的外侧；所述料盒在所述料盒架内更换时，所述料盒固定气缸起固定作用；
所述防溢出装置包括：挡块、连接块、转动轴、弹性件、第一固定柱和第二固定柱；
所述挡块通过所述转动轴固定或可轴向转动的安装于所述连接块；所述第一固定柱设置于所述连接块内；所述第二固定柱设置于所述挡块内；所述第一固定柱和所述第二固定柱通过所述弹性件相互连接；
所述防溢出装置通过所述连接块设置于所述料盒架的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置的挡块与所述料盒的侧面方向上的正投影具有重叠部分。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述挡块包括第一挡块和第二挡块；所述第一挡块和所述第二挡块通过固定螺丝相互连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述弹性件为弹性拉簧。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述第二挡块的外侧面设置有凹槽；所述转动轴设置于所述凹槽内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述连接块为L型结构。
6.根据权利要求4所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述连接块的短边内设置有通孔；所述转动轴设置于所述通孔内。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述防溢出装置的材料为不锈钢。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述料盒为空心结构；所述料盒侧面为入料侧。
9.根据权利要求1所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述料盒架包括4个竖直支柱和4个水平支柱；两个所述竖直支柱之间通过所述水平支柱相互连接。
10.根据权利要求8所述的一种半导体封装粘片设备，其特征在于：所述防溢出装置设置于所述料盒架后侧面的竖直支柱上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
