[实用新型]一种半导体封装粘片设备

说明书

本实用新型涉及半导体封装粘片装置领域，特别是涉及一种半导体封装粘片设备，包括装料装置和防溢出装置；所述装料装置包括：料盒架、料盒、料盒固定气缸和料盒到位传感器；所述料盒的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒设置在所述料盒架内部；所述防溢出装置包括：挡块、连接块、转动轴、弹性件、第一固定柱和第二固定柱；所述挡块通过所述转动轴固定或可轴向转动的安装于所述连接块；所述防溢出装置通过所述连接块设置于所述料盒架的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置的挡块与所述料盒的侧面正投影具有重叠部分。可以有效地阻止框架材料溢出，减少了产品损坏造成的产品成本浪费，减少框架材料溢出造成的安全隐患的同时提高了生产率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装粘片装置领域，特别是涉及一种带有防溢出装置的半导体封装粘片设备。

背景技术

近年来电子市场对大功率半导体管的需求日渐增大，生产的原材料成本不断增加，为了更多的节约生产成本，防止不必要的损失，目前SS-DT01和JAF-380粘片设备的下料部是没有防溢出装置的，容易在生产的过程中造成产品的变形、损坏等质量隐患，对成本造成成本浪费，影响生产效率等问题。

实用新型内容

为了克服现有的半导体封装粘片设备存在的问题，本实用新型提供了一种带有防溢出装置的半导体封装粘片设备。

为达到此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

一种半导体封装粘片设备，包括装料装置和防溢出装置；

所述装料装置包括：料盒架、料盒、料盒固定气缸和料盒到位传感器；

所述料盒的一侧为进料部，另一侧为出料侧，所述料盒设置在所述料盒架内部；所述料盒固定气缸设置于所述料盒架的内侧；所述料盒到位传感器设置于所述料盒架的外侧；所述料盒在所述料盒架内更换时，所述料盒固定气缸起固定作用；

所述防溢出装置包括：挡块、连接块、转动轴、弹性件、第一固定柱和第二固定柱；

所述挡块通过所述转动轴固定或可轴向转动的安装于所述连接块；所述第一固定柱设置于所述连接块内；所述第二固定柱设置于所述挡块内；所述第一固定柱和所述第二固定柱通过所述弹性件相互连接；

所述防溢出装置通过所述连接块设置于所述料盒架的出料侧，且使用状态时，所述防溢出装置的挡块与所述料盒的侧面方向上的正投影具有重叠部分。

优选地，所述挡块包括第一挡块和第二挡块；所述第一挡块和所述第二挡块通过固定螺丝相互连接。

优选地，所述弹性件为弹性拉簧。

优选地，所述第二挡块的外侧面设置有凹槽；所述转动轴设置于所述凹槽内。

优选地，所述连接块为L型结构。

优选地，所述连接块的短边内设置有通孔；所述转动轴设置于所述通孔内。

优选地，所述防溢出装置的材料为不锈钢。

优选地，所述料盒为空心结构；所述料盒侧面为入料侧。

优选地，所述料盒架包括4个竖直支柱和4个水平支柱；两个所述竖直支柱之间通过所述水平支柱相互连接。

优选地，所述防溢出装置设置于所述料盒架后侧面的竖直支柱上。

所述半导体封装粘片设备可以有序地对所述料盒输送框架材料。但是框架材料在所述料盒内容易溢出，造成产品变形、沾污、崩损等质量问题。所述防溢出装置可以有效地阻止框架材料溢出，减少了产品损坏、质量不达标造成的产品成本浪费，减少框架材料溢出造成的安全隐患的同时提高了产品的生产率。

附图说明

图1是本实用新型一个实施例的主视图。