[实用新型]一种屏蔽槽栅功率MOSFET器件有效

专利信息
申请号: 201821141262.X 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN208507682U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 陈利;陈译;陈剑;姜帆;张军亮 申请(专利权)人: 厦门芯一代集成电路有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L23/367
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 散热片 连接孔 电路板 本实用新型 功率MOSFET器件 散热片固定 表面开设 散热机构 屏蔽槽 接孔 电路板接触 固定散热片 结构科学 使用寿命 周围空气 有效地 传导 焊接 贯通 稳固 散发
【权利要求书】:

1.一种屏蔽槽栅功率MOSFET器件,包括外壳(1),其特征在于:还包括散热机构,所述散热机构为散热片(3),所述散热片(3)固定于所述外壳(1)的底部,所述散热片(3)的表面开设有连接孔(4),且连接孔(4)贯通所述散热片(3),所述外壳(1)的底部开设有和所述连接孔(4)对应的外壳接孔(5)。

2.根据权利要求1所述的一种屏蔽槽栅功率MOSFET器件,其特征在于:所述外壳(1)的侧表面对立设置有若干个引脚(2),且上述引脚(2)贯通所述外壳(1)的侧表面,并与所述外壳(1)的内部焊接。

3.根据权利要求1所述的一种屏蔽槽栅功率MOSFET器件,其特征在于:所述散热片(3)的长度大于所述外壳(1)的长度3-5mm。

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