[实用新型]一种可降温的LED灯有效
申请号: | 201821142668.X | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN208331828U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 吴娟 | 申请(专利权)人: | 广州米珈尼电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/54;F21V29/83;F21V15/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 李想 |
地址: | 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装块 致冷片 照明技术领域 本实用新型 发光过程 有效减少 装设 | ||
1.一种可降温的LED灯,其特征在于:包括LED晶片、致冷片及安装块,所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上,所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。
2.如权利要求1所述的可降温的LED灯,其特征在于:所述LED晶片的正负极分别连接一铜片;所述致冷片的正负极分别连接一铜片。
3.如权利要求2所述的可降温的LED灯,其特征在于:所述LED晶片的正极与所述致冷片的正极连接同一铜片,所述LED晶片的负极与所述致冷片的负极连接同一铜片。
4.如权利要求1所述的可降温的LED灯,其特征在于:所述安装块内部设有海绵孔。
5.如权利要求1所述的可降温的LED灯,其特征在于:所述LED晶片的外表面设置一荧光层,所述LED晶片外部包裹一透明层,所述荧光层位于所述透明层之间。
6.如权利要求1所述的可降温的LED灯,其特征在于:所述LED晶片外部包设一用于防止所述LED晶片冻伤的防护层。
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