[实用新型]一种可降温的LED灯有效
申请号: | 201821142668.X | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN208331828U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 吴娟 | 申请(专利权)人: | 广州米珈尼电子科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/54;F21V29/83;F21V15/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 李想 |
地址: | 510000 广东省广州市南沙区丰泽东路106*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安装块 致冷片 照明技术领域 本实用新型 发光过程 有效减少 装设 | ||
本实用新型属于照明技术领域,公开了一种可降温的LED灯,包括LED晶片、致冷片及安装块,所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上,所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。该实用新型能够有效减少LED晶片发光过程中产生的热量。
技术领域
本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种可降温的LED灯。
背景技术
随着LED灯具越来越普及,无论是大型的户外展示还是家庭灯饰都已离不开LED灯,而LED灯具往往由于散热问题影响到可靠性,亮度无法达到传统灯具要求,而无法直接替代传统灯具,比如50W的MR16卤素灯,可输出暖白色温2700K 610LM光通量,而同样MR16LED灯具往往只能达到传统卤素灯一半亮度;150W的传统PAR38卤素灯,可输出暖白色温2700K 2000LM光通量,LED PAR38灯具往往不超过1000LM光通量输出。
常规LED灯,由于加工工艺问题,散热体都是采用整体式结构,采用铝挤铝铸等工艺,由于整体式结构限制,灯具中心内部空间为实心结构体,中心内部空间没有被利用。现有技术中,对LED的散热多采用从外部将LED产生的热量驱散,并不能从根本解决问题。
实用新型内容
针对上述存在的问题,有必要提供一种可降温的LED灯,其能够有效减少LED晶片发光过程中产生的热量。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种可降温的LED灯,包括LED晶片、致冷片及安装块,所述LED晶片与所述致冷片均装设于所述安装块上,所述致冷片位于所述LED晶片与所述安装块之间。
优选地,所述LED晶片的正负极分别连接一铜片;所述致冷片的正负极分别连接一铜片。
优选地,所述LED晶片的正极与所述致冷片的正极连接同一铜片,所述LED晶片的负极与所述致冷片的负极连接同一铜片。
优选地,所述安装块内部设有海绵孔。
优选地,所述LED晶片的外表面设置一荧光层,所述LED晶片外部包裹一透明层,所述荧光层位于所述透明层之间。
优选地,所述LED晶片外部包设一用于防止所述LED晶片冻伤的防护层。
由于采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:
1、在本实用新型中,致冷片位于LED晶片与安装块之间,当LED晶片产生热量,致冷片能够对热量进行吸收,从而起到对LED晶片产生降温的作用。
2、在本实用新型中,LED晶片的正负极分别连接一铜片,能够方便LED晶片正负极的安装。
3、在本实用新型中,安装块内部设有海绵孔能够方便致冷片用于散热的一面散热,延长致冷片的使用寿命。
4、在本实用新型中,保护层包设于LED晶片外部,能够避免致冷片所产生的温度过低而冻伤LED晶片。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施方式中可降温的LED灯的结构示意图。
图2为可降温的LED灯与基板的安装的结构示意图。
图3为图2中沿A-A线的剖视图。
附图中,100-可降温的LED灯、1-LED晶片、2-致冷片、3-安装块、31-安装槽、32-海绵孔、4-防护层、5-铜片、6-荧光层、7-透明层、8-基板。
具体实施方式
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