[实用新型]半导体芯片焊接用废气处理装置

权利要求书

1.一种半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：包括盛有水的水箱体（1）、空压机（5）、进气管（2）、排气管（13）、浮球（12）和阀体（7），所述进气管（2）一端嵌入所述水箱体（1）内，此进气管（2）另一端用于连接到焊接炉，所述排气管（13）一端连接到水箱体（1）的上盖（101），排气管（13）另一端位于水箱体（1）的外部；

所述进气管（2）上安装一空气放大器（3），所述空气放大器（3）和空压机（5）之间通过一导管（4）连通，所述导管（4）上设置一阀门（6）；

所述阀体（7）安装在水箱体（1）侧壁上，所述阀体（7）上设置有入水口（14）和出水口（15），所述阀体（7）内设置有阀芯，一阀杆（9）的内端与所述阀芯相连，所述阀杆（9）外端穿出阀体（7）与一浮球杆（11）的一端铰接，所述浮球杆（11）的另一端与位于液面上的浮球（12）连接；

位于液面下方的一缓泄气管（10）一端与进气管（2）连通，另一端为密封端，此缓泄气管（10）的侧壁上开有若干个微细出气孔（16）；

当浮球（12）随水位下降至第一液面时，连接浮球（12）的浮球杆（11）带动阀体内的阀芯向上运动，使水从出水口（15）排入水箱体（1）中；

当浮球（12）随水位上升至第二液面时，连接浮球（12）的浮球杆（11）带动阀体内的阀芯阻断入水口（14）和出水口（15）的路径，水停止从出水口（15）排入水箱体（1）中；所述水箱体（1）的第一液面的高度低于第二液面的高度。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述空气放大器（3）安装于水箱体（1）的上盖（101）和进气管（2）的连接处。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述阀门（6）为手动阀门。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述浮球（12）为不锈钢浮球。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述阀体（7）为加厚黄铜阀体。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述缓泄气管（10）在水箱体底部以蛇形排布。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片焊接用废气处理装置，其特征在于：所述上盖（101）为透明耐力板。