[实用新型]半导体芯片焊接用废气处理装置

说明书

本实用新型公开一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括盛有水的水箱体、空压机、进气管、排气管、浮球和阀体，所述进气管一端嵌入所述水箱体内，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述排气管一端连接到水箱体的上盖，排气管另一端位于水箱体的外部，所述进气管上安装一空气放大器，所述空气放大器和空压机之间通过一导管连通，所述导管上设置一阀门，所述阀体安装在水箱侧壁上，所述阀体上设置有入水口和出水口，所述阀体内设置有阀芯，所述浮球杆的另一端与位于液面上的浮球连接，位于液面下方的一缓泄气管一端与进气管连通。本实用新型能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，能自动进水，密封性能好，不易溢水，清洗过程简单。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片焊接用废气处理装置，属于废气排放处理技术领域。

背景技术

目前，半导体元件制造企业在使用焊接炉后会产生影响环境的废气，为了对废气进行处理，通常需要配备废气处理装置，现有设备的结构较为复杂且因废气中的主要成分为不溶于水的松香，常会因为松香的凝结造成设备管道的清洗困难，因此在废气处理装置使用后对管道的清洗不仅消耗的时间长，拆卸难度大，且现有设备不能实现自动进水的功能对企业的生产效率也造成了一定影响，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种半导体芯片焊接用废气处理装置，该半导体芯片焊接用废气处理装置能够减少废气中松香成分的残留造成对环境的污染，结构简单易安装，能自动进水，密封性能好，不易溢水，使用方便，清洗过程简单，成本相对较低。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体芯片焊接用废气处理装置，包括水箱体、空压机、进气管、排气管、浮球和阀体，所述进气管一端嵌入所述水箱体内，此进气管另一端用于连接到焊接炉，所述排气管一端连接到水箱体的上盖，排气管另一端位于水箱体的外部；

所述进气管上安装一空气放大器，所述空气放大器和空压机之间通过一导管连通，所述导管上设置一阀门；

所述阀体安装在水箱侧壁上，所述阀体上设置有入水口和出水口，所述阀体内设置有阀芯，一阀杆的内端与所述阀芯相连，所述阀杆外端穿出阀体与一浮球杆的一端铰接，所述浮球杆的另一端与位于液面上的浮球连接；

位于液面下方的一缓泄气管一端与进气管连通，另一端为密封端，此缓泄气管的侧壁上开有若干个微细出气孔；

当浮球随水位下降至第一液面时，连接浮球的浮球杆带动阀体内的阀芯向上运动，使水从出水口排入水箱体中；

当浮球随水位上升至第二液面时，连接浮球的浮球杆带动阀体内的阀芯阻断入水口和出水口的路径，水停止从出水口排入水箱体中；所述水箱体的第一液面的高度低于第二液面的高度。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述空气放大器安装于水箱体的上盖和进气管的连接处。

2. 上述方案中，所述阀门为手动阀门。

3. 上述方案中，所述浮球为不锈钢浮球。

4. 上述方案中，所述阀体为加厚黄铜阀体。

5. 上述方案中，所述缓泄气管在水箱体底部以蛇形排布。

6. 上述方案中，所述上盖为透明耐力板。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：