[实用新型]用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳

权利要求书

1.一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，包括金属盖板、金属边框、陶瓷基座，其特征在于：所述陶瓷基座的上表面通过钎焊与金属边框的下表面固定连接，所述陶瓷基座设置有连接孔Ⅰ及连接孔Ⅱ，所述连接孔Ⅰ内设置有电极Ⅰ，所述连接孔Ⅱ内设置有电极Ⅱ，所述电极Ⅰ、电极Ⅱ呈凸形，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面通过钎焊与陶瓷基座的下表面固定连接，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形部分与陶瓷基座之间设置有焊接间隙，所述陶瓷基座的四周侧面设置有金属化层Ⅰ，所述金属边框与陶瓷基座的焊接面设置有金属化层Ⅱ，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ与陶瓷基座的焊接面设置有金属化层Ⅲ。

2.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述金属化层Ⅰ的高度为0.1~1.3mm。

3.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述金属边框的厚度最小为0.3mm，所述金属化层Ⅱ的宽度大于金属边框的厚度。

4.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述金属化层Ⅲ的宽度大于电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面与陶瓷基座的下表面的焊接面宽度。

5.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述金属化层Ⅰ与金属化层Ⅱ的水平高度一致。

6.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：

所述陶瓷基座与金属边框焊接部位设置内倒角。

7.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述电极Ⅰ为一体式凸形台阶结构，所述电极Ⅰ采用钨铜合金。

8.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述电极Ⅰ为分体式凸形台阶结构，所述电极Ⅰ包括下台阶面和上台阶面，所述下台阶面采用钨铜合金板，所述上台阶面采用钼板，所述电极Ⅰ的下台阶面与上台阶面通过钎焊固定。

9.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述金属盖板通过平行缝焊密封固定在所述金属边框的上表面开口处。

10.根据权利要求1所述的用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，其特征在于：所述陶瓷基座采用氧化铝类陶瓷，所述金属边框采用可伐合金或铁镍合金，所述电极Ⅱ采用钨铜合金或可伐合金。