[实用新型]用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳

说明书

本实用新型公开了一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，包括金属盖板、金属边框、陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面通过钎焊与金属边框的下表面固定连接，所述陶瓷基座设置有连接孔Ⅰ及连接孔Ⅱ，所述连接孔Ⅰ内设置有电极Ⅰ，所述连接孔Ⅱ内设置有电极Ⅱ，所述电极Ⅰ、电极Ⅱ呈凸形，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面通过钎焊与陶瓷基座的下表面固定连接。该陶瓷金属封装外壳可提高电子元器件的可靠性和使用寿命，且结构简单，可实现大批量生产。

技术领域

本实用新型属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳。

背景技术

目前，电子元器件封装外壳主要有以下几类：有机封装、低温玻璃封装、陶瓷金属封装等，有机封装及低温玻璃封装成本低，但气密性差，一般只能应用于低可靠性的民用市场领域，不能用于高可靠领域，尤其是军事装备领域，而陶瓷金属封装形式的气密性比较好，对内部电路的保护更好。随着国内外半导体元器件的发展，封装外壳技术也相应地要求更高，主要是外壳的封装合理性、外壳结构及其气密性等，以保证电子元器件的高靠性。

实用新型内容

为了克服现有技术领域存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于，提供一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，可提高电子元器件的可靠性和使用寿命，且结构简单，可实现大批量生产。

本实用新型提供的一种用于微电子封装的表面安装类陶瓷金属外壳，包括金属盖板、金属边框、陶瓷基座，所述陶瓷基座的上表面通过钎焊与金属边框的下表面固定连接，所述陶瓷基座设置有连接孔Ⅰ及连接孔Ⅱ，所述连接孔Ⅰ内设置有电极Ⅰ，所述连接孔Ⅱ内设置有电极Ⅱ，所述电极Ⅰ、电极Ⅱ呈凸形，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面通过钎焊与陶瓷基座的下表面固定连接，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形部分与陶瓷基座之间设置有焊接间隙，所述焊接间隙的宽度为0.3~0.35mm，所述陶瓷基座的四周侧面设置有金属化层Ⅰ，所述金属边框与陶瓷基座的焊接面设置有金属化层Ⅱ，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ与陶瓷基座的焊接面设置有金属化层Ⅲ。

进一步地，所述金属化层Ⅰ的高度为0.1~1.3mm。

进一步地，所述金属边框的厚度最小为0.3mm，所述金属化层Ⅱ的宽度大于金属边框的厚度，所述金属化层Ⅱ超出金属边框的距离最小为0.4mm。

进一步地，所述电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面与陶瓷基座的下表面的焊接面的宽度最小为0.4mm，所述金属化层Ⅲ的宽度大于电极Ⅰ及电极Ⅱ的凸形台阶面与陶瓷基座的下表面的焊接面宽度。

进一步地，所述金属化层Ⅰ与金属化层Ⅱ的水平高度一致。

进一步地，所述陶瓷基座与金属边框焊接部位设置内倒角。

进一步地，所述电极Ⅰ为一体式凸形台阶结构，所述电极Ⅰ采用钨铜合金。

进一步地，所述电极Ⅰ为分体式凸形台阶结构，包括下台阶面和上台阶面，所述电极Ⅰ的下台阶面采用钨铜合金板，所述电极Ⅰ的上台阶面采用钼板，所述电极Ⅰ的下台阶面与上台阶面通过钎焊固定。

进一步地，所述连接孔Ⅰ设置1个，所述连接孔Ⅱ设置2个，所述电极Ⅰ设置1个，所述电极Ⅱ设置2个，所述连接孔Ⅰ设置在陶瓷基座的一侧，所述连接孔Ⅱ设置在陶瓷基座的另一侧，所述2个连接孔Ⅱ尺寸一致，且平行设置。

进一步地，所述金属盖板通过平行缝焊密封固定在所述金属边框的上表面开口处，金属盖板的装配需要芯片等结构在外壳内腔安装完成后进行焊接。

进一步地，所述陶瓷基座采用氧化铝类陶瓷，所述金属边框采用可伐合金或铁镍合金，所述电极Ⅱ采用钨铜合金或可伐合金，陶瓷金属封装外壳的材料选择遵循线胀系数匹配原则，以避免冷热状态下出现结构不匹配情况，影响密封性。