[实用新型]一种晶圆移动机械手有效
申请号: | 201821157496.3 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN209071293U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张琦;马荣花;马俊涛 | 申请(专利权)人: | 张琦;马俊涛 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 姜海荣 |
地址: | 065201 河北省廊坊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手臂驱动机构 固定支架 移动 升降驱动机构 副臂 主臂 旋转驱动机构 种晶 本实用新型 控制器控制 一级同步带 移动机械手 传递效率 传动连接 动力传递 滑动连接 晶圆吸盘 驱动电机 旋转连接 移动轨迹 移动机械 转动连接 机械手 可枢转 连接端 自由端 上端 减速 | ||
1.一种晶圆移动机械手,其特征在于,包括:
固定支架(1);
升降驱动机构(2),所述升降驱动机构(2)安装在所述固定支架(1)上;
手臂驱动机构(3),所述手臂驱动机构(3)与所述固定支架(1)滑动连接,并与所述升降驱动机构(2)传动连接;
旋转驱动机构(4),所述旋转驱动机构(4)设在所述固定支架(1)中,且与所述手臂驱动机构(3)传动连接;
执行机构(5),所述执行机构(5)包括移动主臂(51)和移动副臂(52);所述移动主臂(51)一端与所述手臂驱动机构(3)的输出端传动连接,所述移动主臂(51)的另一端与所述移动副臂(52)的连接端传动连接,所述移动副臂(52)上靠近其自由端的位置上安装晶圆吸盘组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆移动机械手,其特征在于,所述手臂驱动机构(3)包括:壳体(31)、传动轴(35)、电机固定架(32)和旋转电机(36);
所述升降驱动机构(2)和所述旋转驱动机构(4)分别与所述壳体(31)的底部传动连接;
所述传动轴(35)垂直贯穿所述壳体(31)的顶面且通过轴承与所述壳体(31)连接;
所述电机固定架(32)安装在所述壳体(31)内部,所述旋转电机(36)与所述电机固定架(32)连接,所述旋转电机(36)的输出端与所述传动轴(35)一端传动连接;所述移动主臂(51)的一端与所述传动轴(35)的另一端传动连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆移动机械手,其特征在于,还包括小带轮(33)和大带轮(34),所述小带轮(33)固定在所述旋转电机(36)的输出轴上;所述大带轮(34)固定在所述传动轴(35)的一端,所述小带轮(33)和所述大带轮(34)传动连接。
4.根据权利要求2所述的一种晶圆移动机械手,其特征在于,还包括连接轴(54),所述移动主臂(51)的另一端与所述移动副臂(52)的连接端通过所述连接轴(54)传动连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆移动机械手,其特征在于,还包括晶圆吸盘组件旋转驱动机构,所述圆吸盘组件旋转驱动机构与所述传动轴(35)的另一端传动连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆移动机械手,其特征在于,所述圆吸盘组件旋转驱动机构包括第一从动轮(53)、第二从动轮(55)、第三从动轮(56)、旋转轴(58)及第四从动轮(57),所述移动主臂(51)和所述移动副臂(52)均为中空结构;
所述第一从动轮(53)套设固定在所述传动轴(35)另一端且位于所述移动主臂(51)一端内部;
所述连接轴(54)两端分别通过轴承对应安装在移动主臂(51)另一端和移动副臂(52)的连接端内;所述第二从动轮(55)、第三从动轮(56)分别固定在所述连接轴(54)的两端,且分别位于所述移动主臂(51)一端内部和所述移动副臂(52)的连接端内部;
所述旋转轴(58)一端通过轴承安装所述移动副臂(52)靠近自由端的内部;所述晶圆吸盘组件安装在所述旋转轴(58)的另一端;
所述第四从动轮(57)固定在所述旋转轴(58)上且位于所述移动副臂(52)的自由端内部;所述第一从动轮(53)和第二从动轮(55),第三从动轮(56)和第四从动轮(57)均通过皮带传动连接;
所述传动轴(35)、所述连接轴(54)及所述旋转轴(58)的中心轴线平行布置。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种晶圆移动机械手,其特征在于,所述升降驱动机构(2)包括滚珠丝杠、电机a(21)、第一传动轮(22)和第二传动轮(23);
所述电机a(21)固定在所述固定支架(1)的底部,所述电机a(21)的动力输出轴连接有第一传动轮(22);
所述第一传动轮(22)与所述第二传动轮(23)传动连接;
所述第二传动轮(23)与所述滚珠丝杠传动连接;
所述滚珠丝杠与所述手臂驱动机构(3)固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造