[实用新型]一种晶圆移动机械手有效
申请号: | 201821157496.3 | 申请日: | 2018-07-20 |
公开(公告)号: | CN209071293U | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 张琦;马荣花;马俊涛 | 申请(专利权)人: | 张琦;马俊涛 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 姜海荣 |
地址: | 065201 河北省廊坊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手臂驱动机构 固定支架 移动 升降驱动机构 副臂 主臂 旋转驱动机构 种晶 本实用新型 控制器控制 一级同步带 移动机械手 传递效率 传动连接 动力传递 滑动连接 晶圆吸盘 驱动电机 旋转连接 移动轨迹 移动机械 转动连接 机械手 可枢转 连接端 自由端 上端 减速 | ||
本实用新型公开了一种晶圆移动机械手,由软件和控制器控制其移动轨迹,包括:固定支架;升降驱动机构,升降驱动机构安装在述固定支架上;手臂驱动机构,手臂驱动机构与固定支架滑动连接,并与升降驱动机构传动连接;旋转驱动机构,旋转驱动机构设在固定支架中,与手臂驱动机构转动连接;执行机构,执行机构包括移动主臂和移动副臂;移动主臂一端可枢转的连接在手臂驱动机构的上端,移动主臂的另一端与移动副臂的连接端旋转连接,移动副臂的自由端安装有晶圆吸盘组件。本实用新型动力直接从驱动电机发出,只经过一级同步带的减速,减少了中间动力传递的过程,降低了整体结构的复杂程度与整体重量,提高机械手的定位精度,传递效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体设备技术领域,更具体的说是涉及一种晶圆移动机械手。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,晶圆是生产集成电路所用的载体,是最常用的半导体材料,按其直径分为6英寸、8英寸等规格,晶圆规格越大,同一晶圆上可生产的IC就越多,但对晶圆生产技术的要求也就越高。在生产晶圆的过程当中,将晶圆从一个工作平台转移至另一个工作平台,多采用人工手持晶圆进行搬运,效率低,稳定性差,极易因工作人员的操作不当使晶圆划破或断裂,影响晶圆品质,严重时导致晶圆报废。
但是,现有机械手往往结构复杂,并且运转不灵活,不能同时满足水平和竖直方向的移动,而且驱动部分到手臂的执行部分连接过于冗长,降低了机械手的灵活性和工作效率,也影响晶圆本身的加工精度。
因此,如何提供一种运动灵活、平稳准确的搬运晶圆的机械手,是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种晶圆移动机械手,以提高晶圆移动过程的灵活性和稳定性,提高工作效率。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆移动机械手,包括:固定支架;升降驱动机构,所述升降驱动机构安装在所述固定支架上;
手臂驱动机构,所述手臂驱动机构与所述固定支架滑动连接,并与所述升降驱动机构传动连接;
旋转驱动机构,所述旋转驱动机构设在所述固定支架中,且与所述手臂驱动机构转动连接;
执行机构,所述执行机构包括移动主臂和移动副臂;所述移动主臂一端与所述手臂驱动机构的输出端传动连接,所述移动主臂的另一端与所述移动副臂的连接端传动连接,所述移动副臂上靠近其自由端的位置上安装晶圆吸盘组件。
本实用新型的有益效果是,与现有技术相比,本实用新型设置旋转驱动机构和升降驱动机构,控制手臂驱动机构的水平和竖直方位的移动,进一步实现了执行机构对晶圆不同方向上的移动,传动灵活、平稳。
优选的,所述手臂驱动机构包括:壳体、传动轴、电机固定架和旋转电机;所述升降驱动机构和所述旋转驱动机构分别与所述壳体的底部传动连接;
所述传动轴垂直贯穿所述壳体的顶面且通过轴承与所述壳体连接;
所述电机固定架安装在所述壳体内部,所述旋转电机安装在所述电机固定架内,所述旋转电机的输出端与所述传动轴一端传动连接;所述移动主臂的一端与所述传动轴的另一端传动连接。
优选的,所述手臂驱动机构还包括小带轮和大带轮,所述小带轮固定在所述旋转电机的输出轴上;所述大带轮固定在所述传动轴的一端,所述小带轮和所述大带轮传动连接。
采用上述方案的有益效果是,动力直接从旋转电机发出,仅经过一级同步带的减速,由传动轴直接将动力传递到手臂执行部分,与现有晶圆移动机械手相比,本实用新型减少了动力传输的中间过程,降低了整体结构的复杂程度与整体质量,提高了传动效率。
优选的,还包括连接轴,所述移动主臂的另一端与所述移动副臂的连接端通过所述连接轴传动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造