[实用新型]一种柔性电路板激光切割承载工装

权利要求书

1.一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：包括工装底座（2）和工装主体（3），所述工装底座（2）吸附在激光切割平台（1）上，所述工装主体（3）与工装底座（2）之间固定连接，所述工装主体（3）上固定有双面均安装有电子元件（41）的柔性电路板（4）；

所述工装底座（2）的上端面设有底座腔（22），底座腔（22）内设有贯穿工装底座（2）的若干底座通孔（21），所述工装底座（2）的上端面、底座腔（22）的外围设有密封槽（23），所述密封槽（23）内安装有密封圈（7），所述底座腔（22）的侧壁还设有与真空装置连接的真空孔（25）；

所述工装主体（3）的上下端面分别设有工装上腔（32）和工装下腔（31），所述工装主体（3）的下端面还设有与工装底座（2）上相同的密封槽（23），所述工装主体（3）与工装底座（2）贴合固定，使工装下腔（31）与底座腔（22）形成一个腔体；

所述工装上腔（32）和工装下腔（31）之间设有连通两者的若干气孔（33），所述气孔（33）内装有堵头（5）或吸附件（6），所述堵头（5）的端面到工装主体（3）的上端面的距离大于电子元件（41）凸出柔性电路板（4）的高度，所述吸附件（6）的端面与工装主体（3）的上端面平齐，所述吸附件（6）上设有贯穿吸附件（6）的吸附通孔（63）。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述堵头（5）包括堵头头部（51）和与气孔（33）相配合的堵头底部（52），所述堵头头部（51）的侧壁设有凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述吸附件（6）包括吸附头部（61）和与气孔（33）相配合的吸附底部（62），所述吸附头部（61）的侧壁设有凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述底座通孔（21）与激光切割平台（1）接触端设有倒角。

5.据权利要求4所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述吸附通孔（63）与柔性电路板（4）接触端设有倒角。

6.根据权利要求2所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述堵头（5）采用橡胶材料制成。

7.根据权利要求3所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述吸附头部（61）为铝合金材料，所述吸附底部（62）为橡胶材料。

8.根据权利要求7所述的一种柔性电路板激光切割承载工装，其特征是：所述气孔（33）、堵头（5）和吸附件（6）三者的数量相等。