[实用新型]一种柔性电路板激光切割承载工装

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板激光切割承载工装，包括工装底座和工装主体，所述工装底座吸附在激光切割平台上，所述工装主体与工装底座之间固定连接，所述工装主体上固定有双面安装电子元件的待切割的柔性电路板；可根据柔性电路板上的电子元件的位置，从而在工装主体的气孔上对应位置选择安装堵头或者吸附件，保证吸附件总是与柔性电路板上平整位置接触，确保吸附的稳定性，保证激光切割的效率和质量。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板切割工装，特别涉及一种柔性电路板激光切割承载工装。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、质量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在柔性电路板生产过程中，为了节约原料和制作方便，一张柔性电路板上通常会布设许多电子元器件，然后再进行后续的激光切割加工，激光切割常采用真空吸附工作台直接将柔性的电路板吸附固定，但是对于柔性电路板表面要求具有较高的平整性才能确保柔性电路板良好的固定，对于柔性电路板双面均布设有电子元器件时，就很难较好的把柔性电路板吸附固定。

现有解决方案如申请号为200710074234.0的中国专利公开了一种柔性电路板激光加工承载装置，对比文件提出的技术方案只能一个承载装置只能对应一种柔性电路板，而不能对不同的柔性电路板进行吸附装夹，所以有必要提出新的技术方案。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可根据柔性电路板上电子元器件的位置而调整的激光切割承载工装。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种柔性电路板激光切割承载工装，包括工装底座和工装主体，所述工装底座吸附在激光切割平台上，所述工装主体与工装底座之间固定连接，所述工装主体上固定有双面均安装有电子元件的柔性电路板;所述工装底座的上端面设有底座腔，底座腔内设有贯穿工装底座的若干底座通孔，所述工装底座的上端面、底座腔的外围设有密封槽，所述密封槽内安装有密封圈，所述底座腔的侧壁还设有与真空装置连接的真空孔；所述工装主体的上下端面分别设有工装上腔和工装下腔，所述工装主体的下端面还设有与工装底座上相同的密封槽，所述工装主体与工装底座贴合固定，使工装下腔与底座腔形成一个腔体；所述工装上腔和工装下腔之间设有连通两者的若干气孔，所述气孔内装有堵头或吸附件，所述堵头的端面到工装主体的上端面的距离大于电子元件凸出柔性电路板的高度，所述所述吸附件的端面与工装主体的上端面平齐，所述吸附件上设有贯穿吸附件的吸附通孔。

进一步的，所述堵头包括堵头头部和与气孔相配合的堵头底部，所述堵头头部的侧壁设有凹槽；凹槽结构设置，方便堵头从气孔中拔出。

进一步的，所述吸附件包括吸附头部和与气孔相配合的吸附底部，所述吸附头部的侧壁设有凹槽。

进一步的，所述底座通孔与激光切割平台接触端设有倒角；倒角的设置，增加底座通孔与激光切割平台的接触面积，增加吸附的牢靠性。

进一步的，所述吸附通孔与柔性电路板接触端设有倒角；吸附通孔孔径大小的不变的情况下，即在不影响其强度和尺寸的情况下，增加吸附力。

进一步的，所述堵头采用橡胶材料制成。

进一步的，所述吸附头部为铝合金材料，所述吸附底部为橡胶材料。

进一步的，所述气孔、堵头和吸附件三者的数量相等；气孔中安装装堵头或吸附件是根据柔性电路板上的电子元件位置决定的，所以堵头和吸附件的数量选择和气孔数量相同，来满足各种情况的需求。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用可根据柔性电路板上的电子元器件的位置，从而在工装主体的气孔上对应位置选择安装堵头或者吸附件，保证吸附件总是与柔性电路板上平整位置接触，确保吸附的稳定性，保证切割的效率和质量。

附图说明