[实用新型]玻璃承载模具有效
| 申请号： | 201821167898.1 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208521913U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 肖新来 | 申请（专利权）人： | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 刘诚 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 支撑梁 镀膜 承载 模具 衬底 组对 平行 变形量变 衬底接触 第一表面 镀膜过程 两端固定 共蒸发 单点 变形 失败 申请 | ||
1.一种玻璃承载模具，用于承载待镀膜的玻璃衬底，其特征在于，所述玻璃承载模具包括框架(10)、至少两条支撑梁(20)，其中：
至少两条支撑梁(20)中的每条支撑梁(20)设置于所述框架(10)内，且所述支撑梁(20)与所述框架(10)的第一组对边(101)平行，所述支撑梁(20)的两端固定连接于所述框架(10)的第二组对边(102)；
当所述玻璃承载模具承载所述待镀膜的玻璃衬底时，所述框架(10)的第一表面(103)和所述支撑梁(20)均与所述待镀膜的玻璃衬底接触。
2.根据权利要求1所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述玻璃承载模具还包括：
定位销(104)，设置于所述框架(10)的第一表面(103)上，所述定位销(104)用于定位所述待镀膜的玻璃衬底。
3.根据权利要求2所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述至少两条支撑梁(20)等间隔设置。
4.根据权利要求3所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述支撑梁(20)的两端分别焊接于所述框架(10)的第二组对边(102)。
5.根据权利要求2所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述支撑梁(20)的直径不大于对镀膜后的所述待镀膜的玻璃衬底进行机械刻划时的机械刻划槽宽。
6.根据权利要求5所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述支撑梁(20)的直径位于0.01毫米-0.03毫米范围内。
7.根据权利要求3或6所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述支撑梁(20)之间的间距位于5毫米-6毫米范围内。
8.根据权利要求2所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述第一组对边(101)和所述第二组对边(102)上均设置有所述定位销(104)。
9.根据权利要求8所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述第一组对边(101)上设置的所述定位销(104)的数量相等，所述第二组对边(102)上设置的所述定位销(104)的数量相等。
10.根据权利要求2所述的玻璃承载模具，其特征在于，所述支撑梁(20)为钼丝。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
