[实用新型]一种无引线的数码管芯片有效
| 申请号： | 201821174327.0 | 申请日： | 2018-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN208507725U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 冯挺;杨华;杨涛;王振兴 | 申请（专利权）人： | 广东华辉煌光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 负极铜箔 正极铜箔 倒装芯片 电连接 数码管 焊盘 锡膏 连接电源 芯片 正极 本实用新型 大电流冲击 金属线键合 负极 连接方式 生产过程 短路 金属线 断开 舍弃 两极 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种无引线的数码管芯片，其特征在于：包括PCB板(1)，所述PCB板(1)上设置有八个用于LED封装的焊盘(2)，所述八个焊盘(2)之间电连接，每个所述焊盘(2)设置有连接电源负极的负极铜箔(11)、及连接电源正极的正极铜箔(12)，所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)之间覆盖有倒装芯片(13)，所述倒装芯片(13)与所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)通过锡膏(14)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：所述PCB板(1)设置有若干个用于与外接电源的负极或正极接通的导电端，所述导电端通过焊接在所述PCB板(1)上的电路与所述正极铜箔(12)或负极铜箔(11)电连接。
3.根据权利要求1所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：若干个所述焊盘(2)上的所述正极铜箔(12)通过焊接在所述PCB板(1)上的电路电连接，若干个所述焊盘(2)上的所述负极铜箔(11)通过焊接在PCB板(1)上的电路电连接。
4.根据权利要求1所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：所述倒装芯片(13)通过所述锡膏(14)固定在所述负极铜箔(11)及所述正极铜箔(12)的上部。
5.根据权利要求2所述的一种无引线的数码管芯片，其特征在于：所述导电端设置有与外部电路电连接的贴片。
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