[实用新型]一种无引线的数码管芯片

说明书

本实用新型公开了一种无引线的数码管芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有八个用于LED封装的焊盘，所述八个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往的数码管芯片所采用的金属线键合连接方式，有效防止在生产过程或使用过程中金属线断开的问题发生，提高了产品的寿命及适用程度，此外，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。

技术领域

本实用新型涉及数码管领域，特别是一种无引线的数码管芯片。

背景技术

数码管是由多个发光二极管封装在一起的器件，用于在设备中简易显示的电子发光组件，在日常被广泛使用。

目前的数码管都是利用导电银胶把正装芯片固定在PCB板上的焊盘中，再利用铝线把固定在焊盘中其中一极的正装芯片与焊盘中另一极的铜箔连通，在实际使用中，在受外力的挤压下，很容易造成铝线断开而导致数码管失效，使加工中的良品率不高，或导致日常使用寿命不长。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型提出一种无引线的数码管芯片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种无引线的数码管芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有八个用于LED封装的焊盘，所述八个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接。

作为上述技术方案的改进，所述PCB板设置有若干个用于与外接电源的负极或正极接通的导电端，所述导电端通过焊接在所述PCB板上的电路与所述正极铜箔或负极铜箔电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，若干个所述焊盘上的所述正极铜箔通过焊接在所述PCB板上的电路电连接，若干个所述焊盘上的所述负极铜箔通过焊接在PCB板上的电路电连接。

进一步，所述倒装芯片通过所述锡膏固定在所述负极铜箔及所述正极铜箔的上部。

进一步，所述导电端设置有与外部电路电连接的贴片。

本实用新型的有益效果是：一种无引线的数码管芯片，包括PCB板，所述PCB板上设置有八个用于LED封装的焊盘，所述八个焊盘之间电连接，每个所述焊盘设置有连接电源负极的负极铜箔、及连接电源正极的正极铜箔，所述负极铜箔及所述正极铜箔之间覆盖有倒装芯片，所述倒装芯片与所述负极铜箔及所述正极铜箔通过锡膏电连接。利用倒装芯片的两极分别通过锡膏与正极铜箔与负极铜箔电连接，舍弃以往的数码管芯片所采用的金属线键合连接方式，有效防止在生产过程或使用过程中金属线断开的问题发生，提高了产品的寿命及适用程度，此外，由于采用锡膏连接，因此不容易在受到大电流冲击时发生短路。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型安装结构示意图；

图2是本实用新型的安装结构示意图；

图3是传统数码管芯片的安装结构示意图。

具体实施方式

参照图3，传统的数码管金属线键合连接方式，利用固定胶21把正装芯片22固定在任意一侧铜箔上，再利用金属线23把正装芯片22与另一侧的铜箔电连接。