[实用新型]PCB板全自动打销钉包胶生产线有效

专利信息
申请号: 201821178885.4 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN209007018U 公开(公告)日: 2019-06-21
发明(设计)人: 张乐贡;邱正勋;王宪锋;刘志远;肖圣曦;王文亮 申请(专利权)人: 山东爱通工业机器人科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B05C5/02;B65G1/07;B65G39/02;B65G47/90;B65G47/91;B65G61/00;H05K3/00
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 贺芹芹
地址: 250101 山东省济南市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 移栽装置 铜板 纤板 上料 包胶装置 销钉装置 组装 钻孔 本实用新型 码垛装置 上料装置 自动下料 包胶 铝膜 销钉 流水线方向 生产效率 依次设置 左右两侧 两组
【说明书】:

实用新型公开了PCB板全自动打销钉包胶生产线,属于PCB板生产线,其结构按照PCB板流水线方向依次设置有纤板上料移栽装置、铜板上料移栽装置、纤板和铜板组装移栽装置、自动钻孔打销钉装置、铝膜上料装置、自动包胶装置和自动下料码垛装置,纤板上料移栽装置的后端设置有纤板和铜板组装移栽装置,铜板上料移栽装置包括两组,分别设置在纤板和铜板组装移栽装置的左右两侧,纤板和铜板组装移栽装置的后端设置有自动钻孔打销钉装置,自动钻孔打销钉装置后端设置有自动包胶装置,自动包胶装置的一侧设置有铝膜上料装置,后端设置有自动下料码垛装置。本实用新型具有能够节省劳动力,提高生产效率、可使工件质量高且稳定等特点。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板生产线,尤其是一种PCB板全自动打销钉包胶生产线。

背景技术

现有的打钉包胶的加工工艺一般是由预处理好的铜板、纤板和铝膜由人工打钉和包胶两条工艺路线组成的。此两条路线是相互独立的,通过运转工序相互连接,从预处理好的铜板到包胶堆垛,通过车间运输小车转运至打钉工序,然后通过人工将线板定位孔装在打钉铜板销钉里,再人工将铝膜放到铜板另一面,通过四次包胶完成工件组装,即:

打钉工艺:人工上料→打钉→堆垛;

包胶工序:人工上料→将纤板、铜板和铝膜组装在一起→四次包胶→堆垛;

由以上工艺可知,现有的PCB板生产工艺存在以下缺陷:

1、PCB板需要进行多次搬运和上下料操作,生产设备停机和等待时间长。

2、工人需要对PCB板进行多次搬运和上下料操作,劳动强度大。

3、经过多次搬运和上下料操作容易造成铜板和铝膜划伤表面质量不稳定、生产效率低、人力成本较高。

4、生产设备布置分散,相互交叉不能集中生产。

实用新型内容

本实用新型的技术任务是针对上述现有技术中的不足提供一种PCB板全自动打销钉包胶生产线,该PCB板全自动打销钉包胶生产线具有避免生产设备停机和等待时间长,能够节省劳动力,提高生产效率、可使工件质量高且稳定的特点。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:它按照PCB板流水线方向依次设置有纤板上料移栽装置、铜板上料移栽装置、纤板和铜板组装移栽装置、自动钻孔打销钉装置、铝膜上料装置、自动包胶装置和自动下料码垛装置,所述的纤板上料移栽装置的后端设置有纤板和铜板组装移栽装置,所述的铜板上料移栽装置包括两组,两组铜板上料移栽装置分别设置在纤板和铜板组装移栽装置的左右两侧,所述的纤板和铜板组装移栽装置的后端设置有自动钻孔打销钉装置,所述的自动钻孔打销钉装置后端设置有自动包胶装置,所述的自动包胶装置的一侧边设置有铝膜上料装置,后端设置有自动下料码垛装置。

所述的纤板上料移栽装置、铜板上料移栽装置分别包括上料小车、输送辊筒线、移栽机械手和传送机械手,所述的输送辊筒线位于上料小车的后部,移栽机械手位于上料小车和输送辊筒线的一侧,所述的传送机械手位于输送辊筒线的末端。

所述的纤板和铜板组装移栽装置包括组装移栽底架、组装支撑板、升降夹紧机构和升降夹紧机构水平移动驱动模组,所述的升降夹紧机构包括三组,三组升降夹紧机构均与升降夹紧机构水平移动驱动模组相连。所述的升降夹紧机构水平移动驱动模组设置在组装移栽底架上,升降夹紧机构的左右两侧的组装移栽底架上分别设置有组装支撑板。

每组升降夹紧机构分别包括支撑平台、夹紧机构、夹紧机构移动驱动装置和夹紧移栽升降驱动模组,所述的支撑平台和夹紧机构分别设置在夹紧机构移动驱动装置上,所述的夹紧机构移动驱动装置的下部设置有夹紧移栽升降驱动模组。

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