[实用新型]一种计算机芯片水冷装置有效

专利信息
申请号: 201821187206.X 申请日: 2018-07-26
公开(公告)号: CN208752548U 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 宋凤玲 申请(专利权)人: 上海途芯电子科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 赵霞
地址: 201600 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 散热板 水冷装置 出水口 本实用新型 计算机芯片 顶部设置 散热风扇 散热鳍片 一端设置 装置主体 进水口 循环泵 芯片 导水软管 高效快速 散热降温 散热效果 芯片接触 冷却槽 散热 水冷 计算机
【权利要求书】:

1.一种计算机芯片水冷装置,包括装置主体(1)、芯片(2)、散热板(3)、进水口(4)、导水软管(5)、散热风扇(6)、出水口(7)、循环泵(8)、冷却槽(9)和散热鳍片(10),其特征在于,所述装置主体(1)上设置有所述芯片(2),所述芯片(2)顶部设置有所述散热板(3),所述散热板(3)的顶部设置有所述散热风扇(6),所述散热板(3)的一端设置有所述进水口(4),所述散热板(3)的另一端设置有所述出水口(7),所述进水口(4)和所述出水口(7)上均设置有所述导水软管(5),所述出水口(7)的一侧设置有所述循环泵(8),所述循环泵(8)的一侧设置有所述冷却槽(9),所述散热板(3)的四周设置有所述散热鳍片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置,其特征在于,所述导水软管(5)和所述进水口(4)与所述出水口(7)通过法兰固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置,其特征在于,所述散热板(3)采用S型设计,所述散热鳍片(10)采用多片状设计。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置,其特征在于,所述散热板(3)和所述散热鳍片(10)均采用用金属铜材质。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置,其特征在于,所述冷却槽(9)设置在计算机机箱外侧。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置,其特征在于,所述循环泵(8)与所述散热风扇(6)均与计算机电性连接。

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