[实用新型]一种计算机芯片水冷装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体，装置主体上设置有芯片，芯片顶部设置有散热板，散热板的顶部设置有散热风扇，散热板的一端设置有进水口，散热板的另一端设置有出水口，进水口和出水口上均设置有导水软管，出水口的一侧设置有循环泵，循环泵的一侧设置有冷却槽，散热板的四周设置有散热鳍片。该水冷装置设置有S型散热板，在增加与芯片接触面积的同时，具备散热的功能，在散热板行辅助设置的散热鳍片，进一步增加散热效果，在散热板上设置的散热风扇，通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温，本实用新型结构简单，精确度高，易于推广。

技术领域

本实用新型涉及水冷装置，具体涉及一种计算机芯片水冷装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等；计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。

现在传统的计算机芯片均采用风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中更差，且计算机芯片容易吸附环境中的灰尘。随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片产生的热能越来越大，现提供一种计算机芯片水冷装置。

实用新型内容

实用新型的要解决技术问题是传统的风冷散热，散热效果不佳，同时在高温环境中更差，且计算机芯片容易吸附环境中的灰尘。随着计算机主频的不断提高和显卡性能的不断增强，计算机芯片产生的热能越来越大的问题，提供一种计算机芯片水冷装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供了一种计算机芯片水冷装置，包括装置主体、芯片、散热板、进水口、导水软管、散热风扇、出水口、循环泵、冷却槽和散热鳍片，所述装置主体上设置有所述芯片，所述芯片顶部设置有所述散热板，所述散热板的顶部设置有所述散热风扇，所述散热板的一端设置有所述进水口，所述散热板的另一端设置有所述出水口，所述进水口和所述出水口上均设置有所述导水软管，所述出水口的一侧设置有所述循环泵，所述循环泵的一侧设置有所述冷却槽，所述散热板的四周设置有所述散热鳍片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导水软管和所述进水口与所述出水口通过法兰固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板采用S型设计，所述散热鳍片采用多片状设计。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热板和所述散热鳍片均采用用金属铜材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述冷却槽设置在计算机机箱外侧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述循环泵与所述散热风扇均与计算机电性连接。

本实用新型所达到的有益效果是：该装置是一种计算机芯片水冷装置，该水冷装置设置有S型散热板，在增加与芯片接触面积的同时，具备散热的功能，在散热板行辅助设置的散热鳍片，进一步增加散热效果，在散热板上设置的散热风扇，通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温，本实用新型结构简单，精确度高，易于推广。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：