[实用新型]微波炉电容器芯片模具有效

专利信息
申请号: 201821192982.9 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN208513453U 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: 曹亚锋 申请(专利权)人: 常州佳冠电子有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 魏彦
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 下冲头 微波炉 芯杆 模具 电容器芯片 下部组件 上冲头 固定座组件 并排连接 冲头组件 模具组件 上部座体 芯片 模具技术领域 电容器 伸出 本实用新型 电容器壳体 生产效率 冲压 穿设 模套
【权利要求书】:

1.一种微波炉电容器芯片模具,其特征在于,包括:

固定座组件,所述固定座组件包括下部组件和上部座体,所述下部组件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接,所述上部座体用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接;

冲头组件,所述冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头,两个所述上冲头并排连接于所述上部座体,两个所述下冲头并排连接于所述下部组件且分别与一个所述上冲头的位置对应;

模具组件,所述模具组件包括芯杆和中模,所述芯杆用于冲压芯片的通孔,所述中模用于冲压芯片的外形,所述芯杆沿着所述下冲头的长度方向穿设于所述下冲头,所述芯杆的一端与所述下部组件连接,另外一端伸出所述下冲头的端部,所述上冲头的内部具有与所述芯杆形状契合的冲孔,所述中模套设于所述下冲头且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接,所述中模具有型槽,所述芯杆伸出所述下冲头的部分位于所述型槽内。

2.根据权利要求1所述的微波炉电容器芯片模具,其特征在于,所述下部组件包括芯杆连接件和芯杆固定板,所述芯杆固定板与所述芯杆连接件固定连接,所述芯杆连接件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接,所述芯杆远离所述上冲头的一端固定连接于所述芯杆固定板。

3.根据权利要求2所述的微波炉电容器芯片模具,其特征在于,所述下部组件还包括下冲垫块、下冲垫片和下冲固定板,所述下冲垫块套设于所述芯杆固定板且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接,所述下冲垫片与所述下冲垫块贴合且固定连接,所述下冲固定板与所述下冲垫片贴合且同时与所述下冲垫片、所述下冲垫块固定连接,所述下冲头嵌设于所述下冲固定板。

4.根据权利要求3所述的微波炉电容器芯片模具,其特征在于,所述下冲固定板具有中心对称分布的螺孔,所述下冲垫片和所述下冲垫块均具有与所述螺孔对应的安装孔,所述下冲固定板、所述下冲垫片和所述下冲垫块通过螺栓穿过所述螺孔以及所述安装孔固定连接。

5.根据权利要求4所述的微波炉电容器芯片模具,其特征在于,所述螺孔的数量为四个。

6.根据权利要求1所述的微波炉电容器芯片模具,其特征在于,所述芯杆的数量为四个。

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