[实用新型]微波炉电容器芯片模具

说明书

本实用新型提供一种微波炉电容器芯片模具，涉及电容器壳体模具技术领域。该模具包括：固定座组件，固定座组件包括下部组件和上部座体。冲头组件，冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个上冲头并排连接于上部座体，两个下冲头并排连接于下部组件且分别与一个上冲头的位置对应。模具组件，模具组件包括芯杆和中模，芯杆沿着下冲头的长度方向穿设于下冲头，芯杆的一端与下部组件连接，另外一端伸出下冲头的端部，中模套设于下冲头，中模具有型槽，芯杆伸出下冲头的部分位于型槽内。微波炉电容器芯片模具，其能够用于同时冲压两个微波炉电容器的芯片，提高芯片的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电容器壳体模具技术领域，具体而言，涉及一种微波炉电容器芯片模具。

背景技术

电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器。

微波炉电容器，英文名称：capacitor for microwave ovens。

定义：是使用在50hz/60hz电源供电的微波炉中，连接于磁控管主电源电路，用于稳定磁控管电流的无自愈性能的电力电容器。

电容器芯片是封装电容芯所需的常用配件，传统的微波炉电容器的芯片的生产需求量大，现有是采用冲压的方式进行，冲压的设备具有冲压基体部分和冲压驱动部分以及冲压模具部分。但是现有的冲压模具不足以应对日渐增大的芯片配件需求。

因此，需要提供一种生产效率更高的芯片模具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微波炉电容器芯片模具，其能够用于同时冲压两个微波炉电容器的芯片，提高芯片的生产效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

本实用新型的实施例提供了一种微波炉电容器芯片模具，包括：

固定座组件，所述固定座组件包括下部组件和上部座体，所述下部组件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述上部座体用于与芯片冲压装备的冲压驱动部分连接；

冲头组件，所述冲头组件包括两个上冲头和两个下冲头，两个所述上冲头并排连接于所述上部座体，两个所述下冲头并排连接于所述下部组件且分别与一个所述上冲头的位置对应；

模具组件，所述模具组件包括芯杆和中模，所述芯杆用于冲压芯片的通孔，所述中模用于冲压芯片的外形，所述芯杆沿着所述下冲头的长度方向穿设于所述下冲头，所述芯杆的一端与所述下部组件连接，另外一端伸出所述下冲头的端部，所述上冲头的内部具有与所述芯杆形状契合的冲孔，所述中模套设于所述下冲头且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述中模具有型槽，所述芯杆伸出所述下冲头的部分位于所述型槽内。

另外，根据本实用新型的实施例提供的微波炉电容器芯片模具，还可以具有如下附加的技术特征：

在本实用新型的可选实施例中，所述下部组件包括芯杆连接件和芯杆固定板，所述芯杆固定板与所述芯杆连接件固定连接，所述芯杆连接件用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述芯杆远离所述上冲头的一端固定连接于所述芯杆固定板。

在本实用新型的可选实施例中，所述下部组件还包括下冲垫块、下冲垫片和下冲固定板，所述下冲垫块套设于所述芯杆固定板且用于与芯片冲压装备的冲压基体部分连接，所述下冲垫片与所述下冲垫块贴合且固定连接，所述下冲固定板与所述下冲垫片贴合且同时与所述下冲垫片、所述下冲垫块固定连接，所述下冲头嵌设于所述下冲固定板。