[实用新型]整流芯片的封装结构

权利要求书

1.一种整流芯片的封装结构，其特征在于：包括由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）、正极金属条（6）和负极金属条（7），所述环氧封装体（1）内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9），所述正极金属条（6）和负极金属条（7）分别位于第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）外侧；

所述第一二极管芯片（2）的正极端与第一芯片基板（8）上表面电连接，所述第三二极管芯片（4）的负极端与第一芯片基板（8）上表面电连接，所述第二二极管芯片（3）的正极端与第二芯片基板（9）上表面电连接，所述第四二极管芯片（5）的负极端与第二芯片基板（9）上表面电连接；

所述第一二极管芯片（2）和第二二极管芯片（3）分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）上表面，所述第一二极管芯片（2）的负极端、第二二极管芯片（3）的负极端均通过第一连接片（10）与正极金属条（6）上表面电连接，所述第三二极管芯片（4）的正极端、第四二极管芯片（5）的正极端均通过第二连接片（11）与负极金属条（7）上表面电连接；

所述第一二极管芯片（2）、第二二极管芯片（3）各自下方的第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）上分别设置有第一凹槽（13）和第二凹槽（14），所述第一二极管芯片（2）位于第一芯片基板（8）的第一凹槽（13）内部区域，所述第二二极管芯片（3）位于第二芯片基板（9）的第二凹槽（14）内部区域；

所述第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）作为交流输入端，所述负极金属条（7）作为直流负极端，所述正极金属条（6）作为直流正极端，所述第一芯片基板（8）、第二芯片基板（9）、正极金属条（6）和负极金属条（7）上均连接有引脚（12）；

所述第一连接片（10）、第二连接片（11）各自的第一焊接部（31）和第二焊接部（32）之间具有一连接区（33），此连接区（33）与第一焊接部（31）、第二焊接部（32）之间分别设置有第一折弯部（34）和第二折弯部（35），使得连接区（33）高度高于第一焊接部（31）和第二焊接部（32）。

2.根据权利要求1所述的整流芯片的封装结构，其特征在于：所述第一连接片（10）的第一焊接部（31）与正极金属条（6）上表面连接，所述第二连接片（11）的第一焊接部（31）与负极金属条（7）上表面连接。

3.根据权利要求1所述的整流芯片的封装结构，其特征在于：所述第一连接片（10）的第二焊接部（32）与第一二极管芯片（2）的负极端连接，所述第二连接片（11）的第二焊接部（32）与第四二极管芯片（5）的正极端连接。

4.根据权利要求1所述的整流芯片的封装结构，其特征在于：所述第一连接片（10）、第二连接片（11）各自的第二焊接部（32）相对的两侧端面具有条形凹槽。