[实用新型]整流芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开一种整流芯片的封装结构，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接，所述第一二极管芯片、第二二极管芯片各自下方的第一芯片基板和第二芯片基板上分别设置有第一凹槽和第二凹槽。本实用新型可以在保证焊料用量的同时防止多于焊料外溢而发生短路等情况。

技术领域

本实用新型涉及一种整流芯片的封装结构，属于半导体封装器件技术领域。

背景技术

整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

现有同类产品均为4颗二极管芯片同向，需要贴装4颗形状不同的连接片，产品结构及工艺都比较复杂，引线框结构复杂且强度较差。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种整流芯片的封装结构，该整流芯片的封装结构仅需要2颗连接片就可实现各二极管芯片之间的桥接，结构简单，且两个连接片形状尺寸简单一致，便于贴装，且可以在保证焊料用量的同时防止多于焊料外溢而发生短路等情况。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种整流芯片的封装结构，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述环氧封装体内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板和第二芯片基板，所述正极金属条和负极金属条分别位于第一芯片基板和第二芯片基板外侧；

所述第一二极管芯片的正极端与第一芯片基板上表面电连接，所述第三二极管芯片的负极端与第一芯片基板上表面电连接，所述第二二极管芯片的正极端与第二芯片基板上表面电连接，所述第四二极管芯片的负极端与第二芯片基板上表面电连接；

所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接；

所述第一二极管芯片、第二二极管芯片各自下方的第一芯片基板和第二芯片基板上分别设置有第一凹槽和第二凹槽，所述第一二极管芯片位于第一芯片基板的第一凹槽内部区域，所述第二二极管芯片位于第二芯片基板的第二凹槽内部区域；

所述第一芯片基板和第二芯片基板作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述正极金属条作为直流正极端，所述第一芯片基板、第二芯片基板、正极金属条和负极金属条上均连接有引脚；

所述第一连接片、第二连接片各自的第一焊接部和第二焊接部之间具有一连接区，此连接区与第一焊接部、第二焊接部之间分别设置有第一折弯部和第二折弯部，使得连接区高度高于第一焊接部和第二焊接部。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一连接片的第一焊接部与正极金属条上表面连接，所述第二连接片的第一焊接部与负极金属条上表面连接。

2. 上述方案中，所述第一连接片的第二焊接部与第一二极管芯片的负极端连接，所述第二连接片的第二焊接部与第四二极管芯片的正极端连接。

3. 上述方案中，所述第一连接片、第二连接片各自的第二焊接部相对的两侧端面具有条形凹槽。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：