[实用新型]一种带塑胶套的散热片

权利要求书

1.一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体（1），其特征在于，所述散热片本体（1）的上表面的一侧设置有芯片型腔（11），且散热片本体（1）的上表面的另一侧设置有模块型腔（12），所述散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的一侧安装有光耦合器型腔（13），且散热片本体（1）的上表面靠近芯片型腔（11）的另一侧和芯片型腔（11）与模块型腔（12）之间安装有支撑型腔（14），所述散热片本体（1）的上表面的拐角处均设置有插针型腔（15），所述光耦合器型腔（13）的上表面、模块型腔（12）的上表面和支撑型腔（14）的上表面均开设有孔洞（16），所述插针型腔（15）的上表面安装有塑料套（22），所述塑料套（22）的内部嵌入安装有导针（21），所述散热片本体（1）的上表面和前表面均安装有插针（31），且散热片本体（1）的下表面设置有平面纹路（4）。

2.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片，其特征在于，所述平面纹路（4）采用本体大平面设计纹路，且平面纹路（4）可采用多种形式纹路。

3.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片，其特征在于，所述芯片型腔（11）、模块型腔（12）、光耦合器型腔（13）、支撑型腔（14）和插针型腔（15）组成型腔结构，且芯片型腔（11）的尺寸最大，所述光耦合器型腔（13）的尺寸最小。

4.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片，其特征在于，所述插针（31）采用连续针形式在散热片本体（1）的正面和侧面进行插接。

5.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片，其特征在于，所述导针（21）与散热片本体（1）采用分体结构，且导针（21）的底端嵌入安装在散热片本体（1）的内部。

6.根据权利要求1所述的一种带塑胶套的散热片，其特征在于，所述孔洞（16）的数量为四个，且孔洞（16）在光耦合器型腔（13）的上表面、模块型腔（12）的上表面和支撑型腔（14）的上表面呈矩形排列。