[实用新型]一种带塑胶套的散热片

说明书

本实用新型公开了一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体的上表面的一侧设置有芯片型腔，且散热片本体的上表面的另一侧设置有模块型腔，所述散热片本体的上表面靠近芯片型腔的一侧安装有光耦合器型腔，且散热片本体的上表面靠近芯片型腔的另一侧和芯片型腔与模块型腔之间安装有支撑型腔，所述散热片本体的上表面的拐角处均设置有插针型腔。本实用新型通过型腔结构，即芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔，可以实现散热片本体与电源原件装配后紧密贴合，提高散热的效率，插针可以起到连接固定PCB板的功能，同时，插接在散热片本体侧面的插针可以进行侧面连接PCB板，可以实现多块PCB板的组装。

技术领域

本实用新型涉及电源元器件散热领域，具体是一种带塑胶套的散热片。

背景技术

在对电源元器件进行散热时常采用散热片，散热片可以有效的将电源元件发出的热量传导出去，散热器可以保证元器件及时散热，可以避免电源元器件的功能失效。

但是，在现有技术中，散热片本体与电源原件中间的间隙过大，导致散热的作用很差，散热片的传统限位及固定台阶是一次成型的，且尺寸小，容易损坏变形，传统的散热片的表面没有纹路，容易造成划伤，且表面无质感，因此，本领域的专业人员提出了一种带塑胶套的散热片，以解决上述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种带塑胶套的散热片，以解决上述背景技术中提出的在现有技术中，散热片本体与电源原件中间的间隙过大，导致散热的作用很差，散热片的传统限位及固定台阶是一次成型的，且尺寸小，容易损坏变形，传统的散热片的表面没有纹路，容易造成划伤，且表面无质感的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种带塑胶套的散热片，包括散热片本体，所述散热片本体的上表面的一侧设置有芯片型腔，且散热片本体的上表面的另一侧设置有模块型腔，所述散热片本体的上表面靠近芯片型腔的一侧安装有光耦合器型腔，且散热片本体的上表面靠近芯片型腔的另一侧和芯片型腔与模块型腔之间安装有支撑型腔，所述散热片本体的上表面的拐角处均设置有插针型腔，所述光耦合器型腔的上表面、模块型腔的上表面和支撑型腔的上表面均开设有孔洞，所述插针型腔的上表面安装有塑料套，所述塑料套的内部嵌入安装有导针，所述散热片本体的上表面和前表面均安装有插针，且散热片本体的下表面设置有平面纹路。

作为本实用新型进一步的方案：所述平面纹路采用本体大平面设计纹路，且平面纹路可采用多种形式纹路。

作为本实用新型再进一步的方案：所述芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔组成型腔结构，且芯片型腔的尺寸最大，所述光耦合器型腔的尺寸最小。

作为本实用新型再进一步的方案：所述插针采用连续针形式在散热片本体的正面和侧面进行插接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述导针与散热片本体采用分体结构，且导针的底端嵌入安装在散热片本体的内部。

作为本实用新型再进一步的方案：所述孔洞的数量为四个，且孔洞在光耦合器型腔的上表面、模块型腔的上表面和支撑型腔的上表面呈矩形排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过型腔结构，即芯片型腔、模块型腔、光耦合器型腔、支撑型腔和插针型腔，可以实现散热片本体与电源原件装配后紧密贴合，提高散热的效率，插针可以起到连接固定PCB板的功能，同时，插接在散热片本体侧面的插针可以进行侧面连接PCB板，可以实现多块PCB板的组装，导针的外侧套接塑料套可以更有效的限位和固定，散热片本体下表面的平面纹路可以避免划伤，且提高了产品的质感。

附图说明

图1为一种带塑胶套的散热片的结构示意图；

图2为一种带塑胶套的散热片的剖面示意图。