[实用新型]高可靠性整流器件有效
| 申请号： | 201821193497.3 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208538849U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;郝艳霞;刘玉龙;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 芯片基板 连接片 上表面 本实用新型 负极金属条 正极金属条 高可靠性 整流器件 电连接 负极端 正极端 贴装 环氧封装体 对称固定 包覆的 体内部 焊锡 环氧 桥接 封装 | ||
1.一种高可靠性整流器件，其特征在于：包括由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）、正极金属条（6）和负极金属条（7），所述环氧封装体（1）内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9），所述正极金属条（6）和负极金属条（7）分别位于第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）外侧；
所述第一二极管芯片（2）的正极端与第一芯片基板（8）上表面电连接，所述第三二极管芯片（4）的负极端与第一芯片基板（8）上表面电连接，所述第二二极管芯片（3）的正极端与第二芯片基板（9）上表面电连接，所述第四二极管芯片（5）的负极端与第二芯片基板（9）上表面电连接；
所述第一二极管芯片（2）和第二二极管芯片（3）分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）上表面，所述第一二极管芯片（2）的负极端、第二二极管芯片（3）的负极端均通过第一连接片（10）与正极金属条（6）上表面电连接，所述第三二极管芯片（4）的正极端、第四二极管芯片（5）的正极端均通过第二连接片（11）与负极金属条（7）上表面电连接；
所述第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）作为交流输入端，所述负极金属条（7）作为直流负极端，所述正极金属条（6）作为直流正极端，所述第一芯片基板（8）、第二芯片基板（9）、正极金属条（6）和负极金属条（7）上均连接有引脚（12）。
2.根据权利要求1所述的高可靠性整流器件，其特征在于：所述第一芯片基板（8）和第二芯片基板（9）均为铜基板。
3.根据权利要求1所述的高可靠性整流器件，其特征在于：所述交流输入端位于直流正极端和直流负极端之间。
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