[实用新型]高可靠性整流器件

说明书

本实用新型公开一种高可靠性整流器件，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述环氧封装体内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板和第二芯片基板，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接，所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面。本实用新型仅需要2颗连接片就可实现各二极管芯片之间的桥接，结构简单，且两个连接片形状尺寸简单一致，便于贴装。

技术领域

本实用新型涉及一种高可靠性整流器件，属于半导体封装器件技术领域。

背景技术

整流器是利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。

现有同类产品均为4颗二极管芯片同向，需要贴装4颗形状不同的连接片，产品结构及工艺都比较复杂，引线框结构复杂且强度较差。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高可靠性整流器件，该高可靠性整流器件仅需要2颗连接片就可实现各二极管芯片之间的桥接，结构简单，且两个连接片形状尺寸简单一致，便于贴装。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高可靠性整流器件，包括由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片、正极金属条和负极金属条，所述环氧封装体内部左、右侧分别对称固定有第一芯片基板和第二芯片基板，所述正极金属条和负极金属条分别位于第一芯片基板和第二芯片基板外侧；

所述第一二极管芯片的正极端与第一芯片基板上表面电连接，所述第三二极管芯片的负极端与第一芯片基板上表面电连接，所述第二二极管芯片的正极端与第二芯片基板上表面电连接，所述第四二极管芯片的负极端与第二芯片基板上表面电连接；

所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接；

所述第一芯片基板和第二芯片基板作为交流输入端，所述负极金属条作为直流负极端，所述正极金属条作为直流正极端，所述第一芯片基板、第二芯片基板、正极金属条和负极金属条上均连接有引脚。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一芯片基板和第二芯片基板均为铜基板。

2. 上述方案中，所述交流输入端位于直流正极端和直流负极端之间。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型高可靠性整流器件，其所述第一二极管芯片和第二二极管芯片分别通过焊锡反向贴装于第一芯片基板和第二芯片基板上表面，所述第一二极管芯片的负极端、第二二极管芯片的负极端均通过第一连接片与正极金属条上表面电连接，所述第三二极管芯片的正极端、第四二极管芯片的正极端均通过第二连接片与负极金属条上表面电连接，通过第一二极管芯片与第二二极管芯片的反贴设计，仅需要2颗连接片就可实现各二极管芯片之间的桥接，结构简单，且两个连接片形状尺寸简单一致，便于贴装，同时，引线框的形状可实现简化且强度高。

附图说明

附图1为现有整流桥结构示意图；

附图2为本实用新型高可靠性整流器件结构示意图。