[实用新型]一种电子元器件用半自动封装机有效
| 申请号： | 201821196118.6 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN208572710U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冯明 | 申请（专利权）人： | 金寨明仁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 徐俊杰 |
| 地址： | 237300 安徽省六安市金寨*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滑轨支架 支撑柱 承载座 封装机 滑套 半自动封装机 本实用新型 电子元器件 固定支架 待封装元件 自动化控制 封装效率 滑动连接 滑动配合 驱动机构 向上延伸 自动封装 放置区 平行 驱动 | ||
1.一种电子元器件用半自动封装机，其特征在于，包括封装机座(1)，所述封装机座(1)上部安装有滑轨支架(2)，滑轨支架(2)上部设置有与滑轨支架(2)相平行的固定支架(3)；所述滑轨支架(2)上设置有若干个承载座(4)，承载座(4)的顶部均具有一用于放置待封装元件的放置区(5)，承载座(4)底部的两侧均设置有与滑轨支架(2)滑动配合的滑套(6)，承载座(4)内设置有驱动滑套(6)行走的驱动机构(7)，承载座(4)通过滑套(6)与滑轨支架(2)滑动连接；所述滑轨支架(2)前端、中端、后端分别依次安装有第一支撑柱(8)、第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)，第一支撑柱(8)、第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)分别沿与封装机座(1)垂直方向向上延伸并与固定支架(3)连接；所述第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)上部的固定支架(3)上设置有升降装置(11)，升降装置(11)底端设置有封装机构(12)，封装机构(12)包括封装板(121)、封装头(122)、旋转轴(123)以及用于检测目标物的第一感应器(124)，升降装置(11)的动力端推动封装头(122)做升降运动并封装放置在承载座(4)的放置区(5)上的待封装元件。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件用半自动封装机，其特征在于，所述承载座(4)上设置有定位器(13)，定位器(13)与第一感应器(124)配合。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件用半自动封装机，其特征在于，所述第三支撑柱(10)的内侧设置有用于放置区(5)中收料的收料机械手(14)，收料机械手(14)内设置有与定位器(13)配合的第二感应器(15)。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件用半自动封装机，其特征在于，所述封装机座(1)上还设置有控制装置(17)，控制装置(17)的输入端分别电连接所述第一感应器(124)与第二感应器(15)，控制装置(17)的输出端电连接所述驱动机构(7)与升降装置(11)。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件用半自动封装机，其特征在于，所述第二支撑柱(9)与第三支撑柱(10)相对封装板(121)的内侧设置有滑道(16)，封装板(121)的两侧设置有滑头(125)，封装板(121)通过滑头(125)与第二支撑柱(9)、第三支撑柱(10)滑动连接。
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