[实用新型]一种电子元器件用半自动封装机

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件用半自动封装机，包括封装机座，所述封装机座上部安装有滑轨支架，滑轨支架上部设置有与滑轨支架相平行的固定支架；所述滑轨支架上设置有若干个承载座，承载座的顶部均具有一用于放置待封装元件的放置区，承载座底部的两侧均设置有与滑轨支架滑动配合的滑套，承载座内设置有驱动滑套行走的驱动机构，承载座通过滑套与滑轨支架滑动连接；所述滑轨支架前端、中端、后端分别依次安装有第一支撑柱、第二支撑柱与第三支撑柱，第一支撑柱、第二支撑柱与第三支撑柱分别沿与封装机座垂直方向向上延伸并与固定支架连接。本实用新型设计合理，结构新颖，自动化控制程度高，能够实现自动封装，大大提高了封装效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件封装技术领域，尤指一种电子元器件用半自动封装机。

背景技术

在电子元器件的封装过程中，需要用到封装机。目前，封装机被广泛应用于工业封装技术中。现有的半自动封装机一般采用人工手动夹取摆放方式在封装机下作业，一次只能封装一个芯片，且存在封装效率差，自动化控制程度低的缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺点，提供一种电子元器件用半自动封装机。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种电子元器件用半自动封装机，包括封装机座，所述封装机座上部安装有滑轨支架，滑轨支架上部设置有与滑轨支架相平行的固定支架；所述滑轨支架上设置有若干个承载座，承载座的顶部均具有一用于放置待封装元件的放置区，承载座底部的两侧均设置有与滑轨支架滑动配合的滑套，承载座内设置有驱动滑套行走的驱动机构，承载座通过滑套与滑轨支架滑动连接；所述滑轨支架前端、中端、后端分别依次安装有第一支撑柱、第二支撑柱与第三支撑柱，第一支撑柱、第二支撑柱与第三支撑柱分别沿与封装机座垂直方向向上延伸并与固定支架连接；所述第二支撑柱与第三支撑柱上部的固定支架上设置有升降装置，升降装置底端设置有封装机构，封装机构包括封装板、封装头、旋转轴以及用于检测目标物的第一感应器，升降装置的动力端推动封装头做升降运动并封装放置在承载座放置区上的待封装元件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，承载座上设置有定位器，定位器与第一感应器配合。

作为本实用新型的一种优选技术方案，第三支撑柱的内侧设置有用于承载座的放置区中收料的收料机械手，收料机械手内设置有与定位器配合的第二感应器。

作为本实用新型的一种优选技术方案，封装机座上还设置有控制装置，控制装置的输入端分别电连接所述第一感应器与第二感应器，控制装置的输出端电连接所述驱动机构与升降装置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，第二支撑柱与第三支撑柱相对封装板的内侧设置有滑道，封装板的两侧设置有滑头，封装板通过滑头与第二支撑柱、第三支撑柱滑动连接。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型设计合理，结构新颖，自动化控制程度高，在使用时，操作人员只需用吸盘或吸笔将待封装元件放置在承载座的放置区上后，启动驱动机构，使滑套带动承载座沿滑轨支架向第一支撑柱内侧滑行，当放置区上的待封装元件滑动至封装机构底部时，封装机构上的第一感应器与承载座上的定位器相定位配合，并将感应信号发送至控制装置，控制装置接收感应信号并控制驱动机构停止运行，与此同时，控制装置控制升降装置推动封装头向下运动并封装放置在放置区内的待封装元件，实现自动封装，大大提高了封装效率、减少了人工成本。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是本实用新型图1中A的放大结构示意图；