[实用新型]电镀系统的气体搅拌装置

说明书

本实用新型是电镀系统的气体搅拌装置，该电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管，该扩散板设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔，除了可透过气体导管的复数气体流出孔所排出的气泡，产生加速电镀液活动性的搅拌作用，并透过特殊扩散板的形状设计可改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质。

技术领域

本实用新型有关一种电镀系统的气体搅拌装置，特别是一种以更为积极、可靠的手段来改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质的气体搅拌装置。

背景技术

电镀为一种电解反应，利用电解反应把一种金属镀在另一种金属的表面上，以形成一层金属外壳薄膜，我们将这样的过程称为电镀。而电镀技术广泛的应用在各种不同用途与不同领域上。从早期以美观为主的装饰用途，如于容器表面上形成一具有光泽的薄膜，渐渐发展到现今应用于高科技产业，如半导体的制程中，是现今科技产业中不可或缺的一项技术。

常见的电镀条件不外乎电流密度、搅拌、电流波形、电镀位置（电流分布）等；其中，改善搅拌条件（如水流搅拌、空气搅拌、阴极搅拌、超音波搅拌）可以快速除去阴极表面的氢气泡反应，进而提升了电镀效率、改善膜厚分布、消除烧焦现象、改善锡铅选镀界面线等多项优点。

习有电镀处理装置在充填电镀液的电镀槽的底部处设置有用以出电镀液的电镀液喷出装置，及空气喷出装置，这种装置以由空气喷出装置喷出的空气搅拌由电镀液喷出装置喷出的电镀液，被镀物，例如印刷电路板被浸在电镀液中。由于由空气喷出装置喷出的空气沿着印刷电路板上升到液面时搅拌电镀液，所以电镀液不偏差地均匀接触印刷电路板，于是因为金属离子的浓度梯度减少，在印刷电路板的表面上进行均一厚度的电镀。

而习有空气喷出装置的设计为喷流方式，其缺点是电镀过程中过强的喷流机制容易导致导电及流场不均匀的状况，让被镀物尚无法形成均一厚度的电镀，而影响电镀品质。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型所解决的技术问题即在提供一种电镀系统的气体搅拌装置，特别是一种以更为积极、可靠的手段来改良电镀时流场不均匀的缺失，以提升电镀品质的气体搅拌装置，为其主要目的。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

本实用新型中电镀系统具有一槽体以供装设电镀液，该气体搅拌装置至少包含：一扩散板以及一气体导管，该扩散板设置于该槽体接近底部，与该槽体底部形成一空间，该扩散板具有复数穿孔，且该扩散板并设有至少一突出部，该突出部朝向该槽体顶部；该气体导管由该槽体的一个壁面穿入，以将一气体注入该槽体，该气体导管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的气体流出孔。

在一优选具体实施方案中，所述槽体可容置放一电路板治具以夹持一待镀物。

在一优选具体实施方案中，所述扩散板的突出部两侧分别具有平面部以及连接该突出部及平面部的连接部，该扩散板的突出部相对位于该待镀物下方。

在一优选具体实施方案中，所述连接部为斜面。

在更优选具体实施方案中，所述平面部与斜面的夹角大于90度且小于180度。

在另一优选具体实施方案中，所述连接部为垂直平面。

在另一优选具体实施方案中，所述电镀系统进一步设有一喷流装置，该喷流装置具有一出水管以及连接该出水管的动力件，该出水管由该槽体的一个壁面穿入，以将电镀液注入该槽体，该出水管位于该扩散板下方的部分更设置复数个朝下的液体流出孔，而该动力件则提供电镀液由该出水管的液体流出孔朝外喷流的动力。